WE-PCM : matériau à changement de phase thermique

Le dispositif WE-PCM de Würth Elektronik est conçu pour fournir une interface thermique transparente entre un composant et un ensemble de refroidissement

Image du dispositif WE-PCM : matériau à changement de phase thermique de Würth ElektronikLa série WE-PCM de Würth Elektronik est conçue comme une alternative à l'utilisation des graisses et pâtes thermiques entre les composants hautes performances, tels que les processeurs, les composants de puissance et les ensembles de refroidissement. Ce matériau passe de l'état solide à liquide à une température spécifique, assurant une humidification complète de l'interface sans aucun déversement ni débordement. Le matériau à changement de phase lui-même possède trois composants principaux :

  • Film PET décollable : Le WE-PCM est protégé par deux films PET en haut et en bas pour prémunir le matériau des particules étrangères. Les films PET doivent être retirés avant de placer le matériau.
  • Matériau à changement de phase : Composant principal du produit.
  • Film polyimide : Ce composant est présent dans certaines pièces standard pour fournir une isolation électrique tout en conservant ses capacités de conduction thermique.
  • Le WE-PCM est conçu pour fournir une interface thermique transparente entre un composant et un ensemble de refroidissement. L'humidification complète des surfaces de contact, ainsi que de l'aspect mince présentent des avantages ; notamment, la résistance thermique fournie par le matériau est très faible par rapport à d'autres solutions d'interface.

    Fonctionnalités
    • Pas de frais d'outillage ni de quantité minimale de commande (MOQ)
    • Alternative aux graisses et pâtes thermiques
    • Isolant électrique si nécessaire
    • Résistance thermique inférieure à celle des autres solutions de matériaux d'intarface thermique
    • Facile à manipuler dans les environnements de fabrication
    Applications
    • Alimentations
    • Transistors : FET, IGBT
    • SiC et GaN
    • Systèmes haute vitesse : FPGA, processeurs et unités de traitement graphique
    • Circuits intégrés : CAN, CNA, et modules de mémoire

    WE-PCM Thermal Phase Changing Material

    ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
    THERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW402116101020THERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW55 - Immédiatement$5.02Afficher les détails
    THERM PAD 100MMX100MM W/ADH402150101020THERM PAD 100MMX100MM W/ADH99 - Immédiatement$10.94Afficher les détails
    THERM PAD 400X300MM W/ADH GRAY402030403020THERM PAD 400X300MM W/ADH GRAY66 - Immédiatement$19.33Afficher les détails
    THERM PAD 300MMX200MM W/ADH YLW402116302020THERM PAD 300MMX200MM W/ADH YLW4 - Immédiatement$24.93Afficher les détails
    THERM PAD 400X300MM W/ADH BLACK402150403020THERM PAD 400X300MM W/ADH BLACK42 - Immédiatement$89.26Afficher les détails
    Date de publication : 2021-09-20