Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g)
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NC191SNL250T5

Numéro de produit DigiKey
315-NC191SNL250T5-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
NC191SNL250T5
Description
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Type de flux
Sans nettoyage
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de maillage
5
Série
Processus
Sans plomb
Conditionnement
En vrac
Forme
Bocal, 8,8 oz (250 g)
Statut du composant
Actif
Durée de conservation
6 mois
Type
Pâte de soudure
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Point de fusion
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
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