CMS vers DIP TSOP 44 0,031po (0,80mm) Verre époxy FR4
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CMS vers DIP TSOP 44 0,031po (0,80mm) Verre époxy FR4

PA0217

Numéro de produit DigiKey
PA0217-ND
Fabricant
Chip Quik Inc.
Numéro de produit du fabricant
PA0217
Description
TSOP-44 II TO DIP-44 SMT ADAPTER
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
2 semaines
Référence client
Description détaillée
CMS vers DIP TSOP 44 0,031po (0,80mm) Verre époxy FR4
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
Proto-Advantage
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type de carte de prototypage
CMS vers DIP
Boîtier accepté
TSOP
Nombre de positions
44
Pas
0,031po (0,80mm)
Épaisseur de carte
0,062po (1,57mm) 1/16po
Matériau
Verre époxy FR4
Taille /dimension
1,000po x 2,200po (25,40mm x 55,88mm)
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Quantité
Tous les prix sont en CHF
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 6.59000Fr. 6.59
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 6.59000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 7.12379
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