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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
SMD2016 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | SMD2016-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMD2016 |
Description | SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 3 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Billes de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Category | Diamètre 0,008po (0,20mm) |
Fabricant Chip Quik Inc. | Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Série | Processus Sans plomb |
Conditionnement En vrac | Forme Bocal |
Statut du composant Actif | Durée de conservation 24 mois |
Type Billes de soudure | Début de la durée de conservation Date de fabrication |
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 98.89000 | Fr. 98.89 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 98.89000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 106.90009 |
