SMD2SWLF.012
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SMD2SWLF.012 100G

Numéro de produit DigiKey
SMD2SWLF.012100G-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD2SWLF.012 100G
Description
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 28AWG, 30 SWG Bobine, 3,53 oz (100 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Soudure en fil
Composition
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diamètre
0,012po (0,31mm)
Point de fusion
441°F (227°C)
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Calibre de fil
28AWG, 30 SWG
Processus
Sans plomb
Forme
Bobine, 3,53 oz (100 g)
Durée de conservation
-
Début de la durée de conservation
-
Température de stockage/réfrigération
-
Stockage DigiKey
-
Infos d'expédition
-
Numéro de produit de base
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Conditionnement standard du fabricant
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