Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Bobine, 4 oz (113,40 g)
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SMD2SWLF.015 4OZ

Numéro de produit DigiKey
SMD2SWLF.0154OZ-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMD2SWLF.015 4OZ
Description
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Bobine, 4 oz (113,40 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Diamètre
0,015po (0,38mm)
Fabricant
Chip Quik Inc.
Point de fusion
441°F (227°C)
Série
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Conditionnement
En vrac
Processus
Sans plomb
Statut du composant
Actif
Forme
Bobine, 4 oz (113,40 g)
Type
Soudure en fil
Numéro de produit de base
Composition
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Classifications environnementales et d'exportation
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