
SMD4300SNL250T3 | |
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Numéro de produit DigiKey   | SMD4300SNL250T3-ND  | 
Fabricant   | |
Numéro de produit du fabricant   | SMD4300SNL250T3  | 
Description  | SOLDER PASTE SAC305 250G T3  | 
Délai d'approvisionnement standard du fabricant   | 3 semaines  | 
Référence client   | |
Description détaillée  | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g)  | 
Fiche technique  | Fiche technique | 
Type   | Description  | Tout sélectionner  | 
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Catégorie  | ||
Fabricant   | Chip Quik Inc.  | |
Série  | ||
Conditionnement  | En vrac  | |
Statut du composant  | Actif  | |
Type  | Pâte de soudure  | |
Composition  | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)  | |
Diamètre  | -  | |
Point de fusion  | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)  | |
Type de flux  | Sans nettoyage, hydrosoluble  | |
Calibre de fil  | -  | |
Type de maillage  | 3  | |
Processus  | Sans plomb  | |
Forme  | Bocal, 8,8 oz (250 g)  | |
Durée de conservation  | 6 mois  | |
Début de la durée de conservation  | Date de fabrication  | |
Température de stockage/réfrigération  | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)  | |
Stockage DigiKey  | Réfrigéré  | |
Infos d'expédition  | Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.  | |
Poids  | 0,551 lbs (249,93 g)  | |
Numéro de produit de base  | 
| Quantité | Prix unitaire | Prix total | 
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| 1 | Fr. 44.76000 | Fr. 44.76 | 
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 44.76000 | 
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| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 48.38556 | 


