Sans plomb Soluble dans l’eau Pâte de soudure Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Bocal, 1,76 oz (50 g)
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.

SMDAL50

Numéro de produit DigiKey
SMDAL50-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDAL50
Description
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Soluble dans l’eau Pâte de soudure Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Bocal, 1,76 oz (50 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Filtrer les produits similaires
Afficher les attributs vides
Catégorie
Type de flux
Soluble dans l’eau
Fabricant
Chip Quik Inc.
Type de maillage
3
Série
Processus
Sans plomb
Conditionnement
En vrac
Forme
Bocal, 1,76 oz (50 g)
Statut du composant
Actif
Durée de conservation
12 mois
Type
Pâte de soudure
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Composition
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Température de stockage/réfrigération
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Point de fusion
430°F (221°C)
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 8
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Tous les prix sont en CHF
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 31.12000Fr. 31.12
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 31.12000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 33.64072