SMDSWLF.031 1LB
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SMDSWLF.031 1LB

Numéro de produit DigiKey
SMDSWLF.0311LB-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDSWLF.031 1LB
Description
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20AWG, 22 SWG Bobine, 1 lb (454 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
-
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Soudure en fil
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Point de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Calibre de fil
20AWG, 22 SWG
Processus
Sans plomb
Forme
Bobine, 1 lb (454 g)
Durée de conservation
-
Début de la durée de conservation
-
Température de stockage/réfrigération
-
Stockage DigiKey
-
Infos d'expédition
-
Numéro de produit de base
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Conditionnement standard du fabricant
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