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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
TS391SNL250 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | TS391SNL250-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | TS391SNL250 |
Description | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 3 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 8,8 oz (250 g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Pâte de soudure | |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diamètre | - | |
Point de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Type de flux | Sans nettoyage | |
Calibre de fil | - | |
Type de maillage | 4 | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bocal, 8,8 oz (250 g) | |
Durée de conservation | 12 mois | |
Début de la durée de conservation | Date de fabrication | |
Température de stockage/réfrigération | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) | |
Infos d'expédition | - | |
Numéro de produit de base |
En stock: 15
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Quantité
Tous les prix sont en CHF
En vrac
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 55.96000 | Fr. 55.96 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 55.96000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 60.49276 |
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