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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
APF19-19-10CB | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1147-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | APF19-19-10CB |
Description | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (non inclus) | |
Forme | Carrée, ailettes | |
Longueur | 0,748 po (19,00mm) | |
Largeur | 0,748 po (19,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,370 po (9,40mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 5,30°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | - | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Numéro de produit de base |
En stock: 24’388
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Quantité
Tous les prix sont en CHF
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 2.69000 | Fr. 2.69 |
| 10 | Fr. 2.37800 | Fr. 23.78 |
| 25 | Fr. 2.26560 | Fr. 56.64 |
| 50 | Fr. 2.18380 | Fr. 109.19 |
| 100 | Fr. 2.10500 | Fr. 210.50 |
| 300 | Fr. 1.98553 | Fr. 595.66 |
| 600 | Fr. 1.98000 | Fr. 1’188.00 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 2.69000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 2.90789 |
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