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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
BDN11-3CB/A01 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1109-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | BDN11-3CB/A01 |
Description | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 1,110po (28,19mm) | |
Largeur | 1,110po (28,19mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,355 po (9,02mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 7,20°C/W à 400 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 20,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Durée de conservation | 24 mois | |
Numéro de produit de base |
En stock: 2’062
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Quantité
Tous les prix sont en CHF
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 2.70000 | Fr. 2.70 |
| 10 | Fr. 2.38300 | Fr. 23.83 |
| 25 | Fr. 2.26960 | Fr. 56.74 |
| 50 | Fr. 2.18780 | Fr. 109.39 |
| 100 | Fr. 2.10890 | Fr. 210.89 |
| 250 | Fr. 2.00860 | Fr. 502.15 |
| 500 | Fr. 1.93588 | Fr. 967.94 |
| 1’260 | Fr. 1.84289 | Fr. 2’322.04 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 2.70000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 2.91870 |
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