Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 17,64 oz (500 g)
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70-3213-0810

Numéro de produit DigiKey
70-3213-0810-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
70-3213-0810
Description
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
2 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bocal, 17,64 oz (500 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
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Catégorie
Type de maillage
3
Fabricant
Kester Solder
Processus
Sans plomb
Série
Forme
Bocal, 17,64 oz (500 g)
Conditionnement
En vrac
Durée de conservation
8 mois
Statut du composant
Actif
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Type
Pâte de soudure
Température de stockage/réfrigération
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Stockage DigiKey
Réfrigéré
Point de fusion
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Type de flux
Sans nettoyage
Numéro de produit de base
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
En stock: 48
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Tous les prix sont en CHF
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 185.10000Fr. 185.10
5Fr. 159.42000Fr. 797.10
10Fr. 149.45000Fr. 1’494.50
30Fr. 134.84567Fr. 4’045.37
50Fr. 128.52120Fr. 6’426.06
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 185.10000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 200.09310