Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartouche, 21,16 oz (600 g)
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.

70-4006-2011

Numéro de produit DigiKey
70-4006-2011-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
70-4006-2011
Description
SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
2 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Pâte de soudure Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartouche, 21,16 oz (600 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Filtrer les produits similaires
Afficher les attributs vides
Catégorie
Type de maillage
5
Fabricant
Kester Solder
Processus
Sans plomb
Série
Forme
Cartouche, 21,16 oz (600 g)
Conditionnement
En vrac
Durée de conservation
6 mois
Statut du composant
Actif
Début de la durée de conservation
Date de fabrication
Type
Pâte de soudure
Température de stockage/réfrigération
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Infos d'expédition
Livré avec plaque réfrigérée. Pour veiller à la satisfaction du client et à l'intégrité du produit, une livraison par avion est conseillée.
Point de fusion
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Numéro de produit de base
Type de flux
Sans nettoyage
Classifications environnementales et d'exportation
Questions et réponses sur les produits
Ressources supplémentaires
Disponible sur commande
Vérifier le délai d'approvisionnement
Tous les prix sont en CHF
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
10Fr. 210.39600Fr. 2’103.96
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 210.39600
Prix unitaire avec TVA:Fr. 227.43808