Name: 67SLG040035030PI00
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 903-1588-2-ND
Price: 0.13403 CHF
Availability: OutOfStock

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67SLG040035030PI00
Numéro de produit DigiKey	903-1588-2-ND - Bande et bobine
Fabricant	Laird Technologies EMI
Numéro de produit du fabricant	67SLG040035030PI00
Description	RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Délai d'approvisionnement standard du fabricant	10 semaines
Référence client
Fiche technique	Fiche technique

Attributs du produit

Type	Description	Tout sélectionner
Catégorie	RF et sans fil RFI et EMI - Contacts, bandes de contact et joints
Fabricant	Laird Technologies EMI
Série	SMD Grounding Metallized
Conditionnement	Bande et bobine
Statut du composant	Actif
Type	Film sur mousse
Forme	Rectangulaire
Largeur	0,157po (4,00mm)
Longueur	0,118 po (3,00mm)
Hauteur	0,138po (3,50mm)
Matériau	Mousse polyuréthane, polyester cuivre-étain (SN/CU)
Placage	-
Placage - Épaisseur	-
Méthode de fixation	Soudure
Température de fonctionnement	-40°C ~ 70°C
Début de la durée de conservation	-
Durée de conservation	-
Température de stockage/réfrigération	-

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Bande et bobine