MBA33002-21P/CU/3.4Y
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MBA33002-21P/CU/3.4Y

Numéro de produit DigiKey
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
MBA33002-21P/CU/3.4Y
Description
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
5 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Cuivre Montage supérieur
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Série
Conditionnement
Plateau
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Pince
Forme
Carré, picots
Longueur
1,299po (33,00mm)
Largeur
1,299po (33,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,709po (18,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
-
Résistance thermique à débit d'air forcé
-
Résistance thermique à naturel
-
Matériau
Finition du matériau
-
Questions et réponses sur les produits

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En stock: 54
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Tous les prix sont en CHF
Plateau
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 4.54000Fr. 4.54
10Fr. 4.01100Fr. 40.11
25Fr. 3.82120Fr. 95.53
50Fr. 3.68300Fr. 184.15
100Fr. 3.54990Fr. 354.99
250Fr. 3.38104Fr. 845.26
450Fr. 3.27684Fr. 1’474.58
950Fr. 3.14894Fr. 2’991.49
Conditionnement standard du fabricant
Note : En raison des services à valeur ajoutée de DigiKey, le type de conditionnement peut varier lorsque le produit est acheté à des quantités inférieures au conditionnement standard.
Prix unitaire sans TVA:Fr. 4.54000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 4.90774