


HSB02-101007 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB02-101007 |
Description | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 2,0W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,394 po (10,00mm) | |
Largeur | 0,394 po (10,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,275po (7,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 2,0W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 16,50°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 37,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 0.56000 | Fr. 0.56 |
| 10 | Fr. 0.49500 | Fr. 4.95 |
| 25 | Fr. 0.47160 | Fr. 11.79 |
| 50 | Fr. 0.45480 | Fr. 22.74 |
| 100 | Fr. 0.43820 | Fr. 43.82 |
| 266 | Fr. 0.41609 | Fr. 110.68 |
| 532 | Fr. 0.40105 | Fr. 213.36 |
| 1’064 | Fr. 0.38655 | Fr. 411.29 |
| 5’054 | Fr. 0.35579 | Fr. 1’798.16 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 0.56000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 0.60536 |








