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Produit marketplace
L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
HSB02-101007 | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB02-101007 |
Description | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 2,0W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,394 po (10,00mm) | |
Largeur | 0,394 po (10,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,275po (7,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 2,0W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 16,50°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 37,90°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
En stock: 718
Vérifier les stocks entrants supplémentaires
Quantité
Tous les prix sont en CHF
Boîte
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 0.56000 | Fr. 0.56 |
| 10 | Fr. 0.49500 | Fr. 4.95 |
| 25 | Fr. 0.47160 | Fr. 11.79 |
| 50 | Fr. 0.45480 | Fr. 22.74 |
| 100 | Fr. 0.43820 | Fr. 43.82 |
| 250 | Fr. 0.41748 | Fr. 104.37 |
| 500 | Fr. 0.40236 | Fr. 201.18 |
| 3’672 | Fr. 0.36190 | Fr. 1’328.90 |
| 7’344 | Fr. 0.34878 | Fr. 2’561.44 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 0.56000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 0.60536 |
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