HSB02-101007
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HSB02-101007

HSB02-101007

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB02-101007-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
HSB02-101007
Description
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
24 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 2,0W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Série
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Adhésif (non inclus)
Forme
Carré, picots
Longueur
0,394 po (10,00mm)
Largeur
0,394 po (10,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,275po (7,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
2,0W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
16,50°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
37,90°C/W
Matériau
Finition du matériau
Noir anodisé
Product Questions and Answers

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Tous les prix sont en CHF
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 0.56000Fr. 0.56
10Fr. 0.49500Fr. 4.95
25Fr. 0.47160Fr. 11.79
50Fr. 0.45480Fr. 22.74
100Fr. 0.43820Fr. 43.82
250Fr. 0.41748Fr. 104.37
500Fr. 0.40236Fr. 201.18
3’672Fr. 0.36190Fr. 1’328.90
7’344Fr. 0.34878Fr. 2’561.44
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 0.56000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 0.60536