


HSB11-252518 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB11-252518 |
Description | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 24 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 5,5W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
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Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Adhésif (non inclus) | |
Forme | Carré, picots | |
Longueur | 0,984 po (25,00mm) | |
Largeur | 0,984 po (25,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,709po (18,00mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 5,5W à 75°C | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 4,50°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | 13,70°C/W | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 1.08000 | Fr. 1.08 |
| 10 | Fr. 0.95300 | Fr. 9.53 |
| 25 | Fr. 0.90720 | Fr. 22.68 |
| 70 | Fr. 0.85914 | Fr. 60.14 |
| 140 | Fr. 0.82807 | Fr. 115.93 |
| 280 | Fr. 0.79814 | Fr. 223.48 |
| 560 | Fr. 0.76927 | Fr. 430.79 |
| 1’050 | Fr. 0.74397 | Fr. 781.17 |
| 5’040 | Fr. 0.68433 | Fr. 3’449.02 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 1.08000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 1.16748 |







