


HSB11-252518 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB11-252518 |
Description | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 5,5W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Longueur 0,984 po (25,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,984 po (25,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,709po (18,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 5,5W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 4,50°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 13,70°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 1.12000 | Fr. 1.12 |
| 10 | Fr. 0.99100 | Fr. 9.91 |
| 25 | Fr. 0.94400 | Fr. 23.60 |
| 70 | Fr. 0.89400 | Fr. 62.58 |
| 140 | Fr. 0.86171 | Fr. 120.64 |
| 280 | Fr. 0.83054 | Fr. 232.55 |
| 560 | Fr. 0.80050 | Fr. 448.28 |
| 1’050 | Fr. 0.77418 | Fr. 812.89 |
| 5’040 | Fr. 0.71212 | Fr. 3’589.08 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 1.12000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 1.21072 |






