Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 21,7W à 75°C Montage supérieur
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HSB38-707025P

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB38-707025P-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
HSB38-707025P
Description
HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM,
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
14 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 21,7W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Modèles EDA/CAO
HSB38-707025P Modèles
Attributs du produit
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Catégorie
Longueur
2,756po (70,00mm)
Fabricant
Largeur
2,756po (70,00mm)
Série
Hauteur d'ailette
0,984 po (25,00mm)
Conditionnement
Boîte
Dissipation de puissance à augmentation de température
21,7W à 75°C
Statut du composant
Actif
Résistance thermique à débit d'air forcé
1,20°C/W à 200 LFM
Type
Montage supérieur
Résistance thermique à naturel
3,45°C/W
Boîtier refroidi
Matériau
Méthode de fixation
Agrafe
Finition du matériau
Noir anodisé
Forme
Carré, picots
Classifications environnementales et d'exportation
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Ressources supplémentaires
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Tous les prix sont en CHF
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 6.70000Fr. 6.70
10Fr. 5.92800Fr. 59.28
25Fr. 5.64640Fr. 141.16
96Fr. 5.25677Fr. 504.65
192Fr. 5.06646Fr. 972.76
288Fr. 4.95826Fr. 1’427.98
576Fr. 4.77842Fr. 2’752.37
1’056Fr. 4.62634Fr. 4’885.42
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 6.70000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 7.24270