
HSB38-707025P | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB38-707025P-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB38-707025P |
Description | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 21,7W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Modèles EDA/CAO | HSB38-707025P Modèles |
Catégorie | Longueur 2,756po (70,00mm) |
Fabricant | Largeur 2,756po (70,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,984 po (25,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 21,7W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 1,20°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 3,45°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Agrafe | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 6.70000 | Fr. 6.70 |
| 10 | Fr. 5.92800 | Fr. 59.28 |
| 25 | Fr. 5.64640 | Fr. 141.16 |
| 96 | Fr. 5.25677 | Fr. 504.65 |
| 192 | Fr. 5.06646 | Fr. 972.76 |
| 288 | Fr. 4.95826 | Fr. 1’427.98 |
| 576 | Fr. 4.77842 | Fr. 2’752.37 |
| 1’056 | Fr. 4.62634 | Fr. 4’885.42 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 6.70000 |
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| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 7.24270 |










