Bergquist / Henkel
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Matériaux de remplissage liquides
Les matériaux GAP FILLER de Henkel/Bergquist sont des élastomères thermoconducteurs à deux composants, qui n'exercent pratiquement aucune contrainte sur les composants.

Tampons Thermal Gap Pad
La gamme GAP PAD étendue de Henkel/Bergquist fournit une interface thermique efficace entre les dissipateurs thermiques et les dispositifs électroniques, améliorant les performances thermiques et la fiabilité des assemblages.

Tampons thermiques SIL-PAD
La gamme de matériaux SIL-PAD de Henkel/Bergquist offre d'excellentes performances thermiques, est plus durable que le mica, crée moins de saleté que la graisse et est très rentable.
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À propos de Bergquist / Henkel
Les matériaux de gestion thermique de marque BERGQUIST® de Henkel incluent un vaste choix de solutions pour une dissipation thermique améliorant la fiabilité dans les dispositifs électroniques modernes. Les matériaux d'interface thermique (TIM) de remplissage BERGQUIST GAP PAD® de la société sont des tampons souples, conformes et prédécoupés qui réduisent les contraintes d'assemblage tout en offrant une excellente conductivité thermique. Les matériaux TIM de remplissage liquides BERGQUIST, qui peuvent être distribués automatiquement, conviennent parfaitement aux applications dans lequelles des dimensions complexes sont la norme et/ou un haut débit est requis. Le vaste portefeuille de solutions thermiques inclut également les isolants thermoconducteurs SIL PAD®, les adhésifs thermiques BOND PLY®, les matériaux à changement de phase HI FLOW® et les substrats métalliques isolés (IMS®) TCLAD®.
L'acquisition de la société The Bergquist Company par Henkel en 2014 a renforcé la position de leader de Henkel dans le développement de matériaux électroniques avec des produits de contrôle thermique de pointe. Couvrant désormais presque toutes les phases du conditionnement des semi-conducteurs, de l'assemblage électronique, de la gestion thermique et de l'assemblage structurel, Henkel fournit des solutions matérielles complètes aux plus grandes entreprises électroniques.

