Winbond Electronics Corporation
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Winbond Launches 8Gb DDR4 DRAM Built on Advanced 16nm Process Technology
Despite the increasing adoption of DDR5, many industries continue to rely on DDR4 for its proven stability and well-established ecosystem. Winbond’s 8Gb DDR4 DRAM is designed for customers who depend on the DDR4’s ecosystem but want faster data transfer and improved system competitiveness.

Safeguarding AI Applications: The Role of Secure Flash Technology in Meeting Industry Certifications
As AI adoption grows, security threats like data poisoning and backdoor attacks increase. Winbond Secure Flash, with strong authentication and authorization, protects data integrity and confidentiality. Combined with proper software and lifecycle management, it strengthens hardware security and meets industry standards, ensuring safer, more reliable AI applications.

Memory Innovation at the Edge: Power Efficiency Meets Green Manufacturing
Winbond advances sustainable memory with green fabs powered by 90% renewable energy, ultra-low-power Flash and DRAM, and secure, reliable solutions for AI, automotive, and industrial systems. Through green manufacturing, low voltage innovation, and verified ESG practices, Winbond enables high-performance designs with lower carbon impact across global applications.
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À propos de Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation est une société de circuits intégrés de mémoire engagée dans les services de conception, de fabrication et de ventes pour fournir des solutions de mémoire haute qualité à ses clients internationaux. Les lignes de produits de Winbond incluent la mémoire Flash de stockage de code, la mémoire NAND série et parallèle, la mémoire DRAM spécialisée et la mémoire DRAM mobile.
Les produits de Winbond sont largement utilisés par les sociétés dans les marchés verticaux IoT tels que l'informatique, les dispositifs multimédias connectés, l'automobile, les systèmes réseau et l'industrie. Winbond offre des produits Flash et DRAM de grade Plus automobile et industriel avec support étendu. Winbond emploie environ 2200 personnes dans le monde, et son siège est à Taichung, Taïwan.
Contenu supplémentaire
COMMUNIQUÉS DE PRESSE
- Winbond obtient la certification ISO/SAE 21434 pour sa mémoire Flash sécurisée W77Q, devenant ainsi le premier fournisseur de circuits intégrés de mémoire au monde à franchir cette étape
- Winbond et Infineon Technologies collaborent pour doubler la bande passante des applications IoT avec HYPERRAM 3.0
- Winbond présente l'architecture CUBE innovante pour dispositifs Edge AI puissants
- Winbond présente une mémoire Flash série 8 Mb nouvelle génération pour dispositifs périphériques dans les applications IoT à espace restreint
- Winbond présente la mémoire Flash série 8 Mb nouvelle génération – W25Q80RV pour les dispositifs IoT basse consommation à espace restreint
- Winbond rejoint le programme de partenariat de STMicroelectronics pour combiner une mémoire hautes performances avec des composants STM32 dans les applications industrielles et grand public intelligentes
- Winbond rejoint le consortium UCIe pour soutenir la normalisation des interfaces chiplets hautes performances
- Winbond et Mobiveil travaillent ensemble sur des applications ultrabasse consommation
- Winbond établit une norme mondiale de développement durable avec des initiatives et des produits durables
- L'interopérabilité réussie de Winbond entre OctalNAND Flash et Synopsys DesignWare AMBA IP offre une solution de mémoire Flash NAND haute densité complète

