Microchip Technology

MPFS-ICICLE-KIT PolarFire® SoC FPGA Icicle Kit

The Microchip Technology MPFS-ICICLE-KIT low-power RISC-V SoC FPGA development platform is ideal for embedded and real-time applications

Image of Microchip MPFS-ICICLE-KIT PolarFire® SoC FPGA Icicle KitThe Microchip Technology MPFS-ICICLE-KIT cost-optimized development board is built around the PolarFire SoC FPGA (MPFS250T-FCVG484EES). It integrates a five-core RISC-V processor subsystem, combining Linux-capable application cores with real-time monitor cores. Designed for low power consumption and high reliability, the kit supports secure boot and offers a rich set of peripherals for interfacing and expansion.

This platform is ideal for evaluating asymmetric multiprocessing (AMP) scenarios, where deterministic real-time tasks run alongside Linux-based applications. It includes onboard memory, storage, and multiple high-speed interfaces, making it suitable for prototyping in industrial, automotive, aerospace, and networking domains. The kit also supports standard development tools like Libero® SoC Design Suite and SoftConsole IDE, with full access to the Microchip Mi-V RISC-V ecosystem.

Features
  • 2 GB LPDDR4 memory, 1 Gb SPI Flash, and 8 GB eMMC or SD card slot
  • Interfaces: PCIe® Gen2, 2× Gigabit Ethernet, 4× UART, 2× CAN, SPI, I²C
  • Expansion: Raspberry Pi-compatible 40-pin header and mikroBUS™ socket
  • PolarFire SoC FPGA (MPFS250T-FCVG484EES) with 1× RV64IMAC monitor core and 4× RV64GC application cores
  • Secure boot support and embedded FlashPro6 programmer
Applications
  • Industrial automation and control systems
  • AI/ML edge inference and imaging pipelines
  • Secure embedded systems in aerospace and defense
  • Automotive ECUs and gateway prototyping
  • IoT edge nodes with mixed real-time and Linux workloads

MPFS-ICICLE-KIT PolarFire® SoC FPGA Icicle Kit

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POLARFIRE SOC FPGA ICICLE KITMPFS-ICICLE-KITPOLARFIRE SOC FPGA ICICLE KIT12 - Immédiatement$322.32Afficher les détails

Polarfire® FPGAs

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Polarfire® System on Chip

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Date de publication : 2025-11-21

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