Sans plomb Sans nettoyage Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 21 SWG Bobine, 1 lb (454 g)
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NC2SWLF.031 1LB

Numéro de produit DigiKey
NC2SWLF.0311LB-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
NC2SWLF.031 1LB
Description
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage Soudure en fil Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 21 SWG Bobine, 1 lb (454 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
-
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Soudure en fil
Composition
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diamètre
0,031 po (0,79mm)
Point de fusion
441°F (227°C)
Type de flux
Sans nettoyage
Calibre de fil
20AWG, 21 SWG
Processus
Sans plomb
Forme
Bobine, 1 lb (454 g)
Durée de conservation
-
Début de la durée de conservation
-
Température de stockage/réfrigération
-
Numéro de produit de base
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