SMDSWLF.008
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SMDSWLF.008 50G

Numéro de produit DigiKey
SMDSWLF.00850G-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
SMDSWLF.008 50G
Description
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32AWG, 35 SWG Bobine, 1,76 oz (50 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Soudure en fil
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diamètre
0,008po (0,20mm)
Point de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Calibre de fil
32AWG, 35 SWG
Processus
Sans plomb
Forme
Bobine, 1,76 oz (50 g)
Durée de conservation
-
Début de la durée de conservation
-
Température de stockage/réfrigération
-
Stockage DigiKey
-
Infos d'expédition
-
Numéro de produit de base
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Conditionnement standard du fabricant
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