SMDSWLF.059 3.3 1LB
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SMDSWLF.059 3.3 1LB

Numéro de produit DigiKey
315-SMDSWLF.0593.31LB-ND
Fabricant
Chip Quik Inc.
Numéro de produit du fabricant
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Description
SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
4 semaines
Référence client
Description détaillée
Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bobine, 1 lb (453,59 g)
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Chip Quik Inc.
Série
-
Conditionnement
En vrac
Statut du composant
Actif
Type
Soudure en fil
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diamètre
0,059po (1,50mm)
Point de fusion
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type de flux
Sans nettoyage, hydrosoluble
Calibre de fil
-
Processus
Sans plomb
Forme
Bobine, 1 lb (453,59 g)
Durée de conservation
-
Début de la durée de conservation
-
Température de stockage/réfrigération
-
Infos d'expédition
-
Poids
-
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Quantité
Tous les prix sont en CHF
En vrac
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 85.75000Fr. 85.75
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 85.75000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 92.69575
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