
HSB07-202009 | |
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Numéro de produit DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | HSB07-202009 |
Description | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 12 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 3,1W à 75°C Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Catégorie | Longueur 0,787po (20,00mm) |
Fabricant | Largeur 0,787po (20,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,354po (9,00mm) |
Conditionnement Boîte | Dissipation de puissance à augmentation de température 3,1W à 75°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 8,60°C/W à 200 LFM |
Type Montage supérieur | Résistance thermique à naturel 24,08°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Adhésif (non inclus) | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | Fr. 0.72000 | Fr. 0.72 |
| 10 | Fr. 0.63900 | Fr. 6.39 |
| 25 | Fr. 0.60840 | Fr. 15.21 |
| 50 | Fr. 0.58680 | Fr. 29.34 |
| 204 | Fr. 0.54456 | Fr. 111.09 |
| 408 | Fr. 0.52485 | Fr. 214.14 |
| 612 | Fr. 0.51366 | Fr. 314.36 |
| 1’020 | Fr. 0.49989 | Fr. 509.89 |
| 5’100 | Fr. 0.45885 | Fr. 2’340.13 |
| Prix unitaire sans TVA: | Fr. 0.72000 |
|---|---|
| Prix unitaire avec TVA: | Fr. 0.77832 |




