HSB28-606022
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HSB28-606022

Numéro de produit DigiKey
2223-HSB28-606022-ND
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
HSB28-606022
Description
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
Délai d'approvisionnement standard du fabricant
24 semaines
Référence client
Description détaillée
Dissipateur thermique BGA Alliage d’aluminium 15,83W à 75°C Montage supérieur
Fiche technique
 Fiche technique
Modèles EDA/CAO
HSB28-606022 Modèles
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
Série
Conditionnement
Boîte
Statut du composant
Actif
Type
Montage supérieur
Boîtier refroidi
Méthode de fixation
Agrafe
Forme
Carré, picots
Longueur
2,362po (60,00mm)
Largeur
2,362po (60,00mm)
Diamètre
-
Hauteur d'ailette
0,866 po (22,00mm)
Dissipation de puissance à augmentation de température
15,83W à 75°C
Résistance thermique à débit d'air forcé
1,40°C/W à 200 LFM
Résistance thermique à naturel
4,74°C/W
Matériau
Finition du matériau
Noir anodisé
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Tous les prix sont en CHF
Boîte
Quantité Prix unitaire Prix total
1Fr. 5.62000Fr. 5.62
10Fr. 4.65800Fr. 46.58
25Fr. 4.28240Fr. 107.06
50Fr. 4.00920Fr. 200.46
120Fr. 3.68075Fr. 441.69
360Fr. 3.67000Fr. 1’321.20
Conditionnement standard du fabricant
Prix unitaire sans TVA:Fr. 5.62000
Prix unitaire avec TVA:Fr. 6.07522