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YAGEO XSEMI
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XP4509AGM
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XP4509AGM

Numéro de produit DigiKey
5048-XP4509AGMTR-ND - Bande et bobine
5048-XP4509AGMCT-ND - Bande coupée (CT)
5048-XP4509AGMDKR-ND - Digi-Reel®
Fabricant
Numéro de produit du fabricant
XP4509AGM
Description
MOSFET N/P-CH 30V 11.2A 8SO
Référence client
Description détaillée
MOSFET - Matrices 30V 11,2A (Ta), 8A (Ta) 2W (Ta) Montage en surface 8-SO
Fiche technique
 Fiche technique
Attributs du produit
Type
Description
Tout sélectionner
Catégorie
Fabricant
YAGEO XSEMI
Série
Conditionnement
Bande et bobine
Bande coupée (CT)
Digi-Reel®
Statut du composant
Obsolète
Technologies
MOSFET (oxyde métallique)
Configuration
Canaux N et P
Fonction FET
-
Tension drain-source (Vdss)
30V
Courant - Drain continu (Id) à 25°C
11,2A (Ta), 8A (Ta)
Rds On (max.) à Id, Vgs
10mohms à 10A, 10V, 21mohms à 7A, 10V
Vgs(th) (max.) à Id
3V à 250µA
Charge de grille (Qg) (max.) à Vgs
19,2nC à 4,5V
Capacité d'entrée (Ciss) (max.) à Vds
1140pF à 25V, 2000pF à 25V
Puissance - Max.
2W (Ta)
Température de fonctionnement
-55°C ~ 150°C (TJ)
Type de montage
Montage en surface
Boîtier
8-SOIC (szerokość 0,154po, 3,90mm)
Boîtier fournisseur
8-SO
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Obsolète
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