Adaptateur, cartes Breakout

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Référence fabricant
Quantité disponible
Prix
Série
Conditionnement
Statut du produit
Type de carte de prototypage
Boîtier accepté
Nombre de positions
Pas
Épaisseur de carte
Matériau
Taille /dimension
BOB-00717
00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
4’734
En stock
1 : Fr. 0.98000
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOT-23
6
-
-
-
0,460po L x 0,340po l (11,68mm x 8,64mm)
5180
5180
SIMPLE USB C SOCKET BREAKOUT
Adafruit Industries LLC
1’140
En stock
1 : Fr. 1.38000
En vrac
-
En vrac
Actif
Connector vers SIP
USB - C
4
-
0,100po (2,54mm) 1/10po
-
0,600po L x 0,400po l (15,24mm x 10,16mm)
PA0087
PA0087
SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
481
En stock
1 : Fr. 2.11000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SC-70, SC-88, SOT-363
6
0,026po (0,65mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,300po (17,78mm x 7,62mm)
4090
4090
ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD -
Adafruit Industries LLC
1’806
En stock
1 : Fr. 2.32000
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
USB - C
-
-
-
-
-
1212
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
331
En stock
1 : Fr. 2.32000
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
MSOP, SOIC, TSSOP
8
-
-
-
0,550po L x 0,425po l (13,97mm x 10,80mm)
PA0032
PA0032
TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
2’745
En stock
1 : Fr. 2.51000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
TSSOP
8
0,026po (0,65mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,400po (17,78mm x 10,16mm)
LCQT-SOT23-6
LCQT-SOT23-6
SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP
Aries Electronics
1’184
En stock
1 : Fr. 2.51000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOT23
6
0,100 po (2,54mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,400po L x 0,500po l (10,16mm x 12,70mm)
LCQT-SOIC8-8
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
4’242
En stock
1 : Fr. 2.67000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,100 po (2,54mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,500po L x 0,500po l (12,70mm x 12,70mm)
PA0003
PA0003
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
1’060
En stock
1 : Fr. 2.74000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
14
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,700po (17,78mm x 17,78mm)
BOB-13655
13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
851
En stock
1 : Fr. 2.95000
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
-
-
-
0,400po L x 0,400po l (10,16mm x 10,16mm)
1207
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
382
En stock
1 : Fr. 3.10000
En vrac
-
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC, TSSOP
16
-
-
-
0,800po L x 0,700po l (20,32mm x 17,78mm)
PA0006
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
900
En stock
1 : Fr. 3.21000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
16
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,800po (17,78mm x 20,32mm)
PA0008
PA0008
SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
902
En stock
1 : Fr. 3.69000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
20
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,000po (17,78mm x 25,40mm)
LCQT-TSSOP16
LCQT-TSSOP16
SOCKET ADAPTER TSSOP TO 16DIP
Aries Electronics
287
En stock
1 : Fr. 4.02000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
TSSOP
16
0,026po (0,65mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,800po L x 0,700po l (20,32mm x 17,78mm)
BOB-12700
12700
SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK
SparkFun Electronics
682
En stock
1 : Fr. 4.13000
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
USB-A (USB TYPE-A)
4
-
-
-
1,020po L x 0,900po l (25,90mm x 22,90mm)
PA0009
PA0009
SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
380
En stock
1 : Fr. 4.16000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
24
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,200po (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
912
En stock
1 : Fr. 5.10000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,063po (1,60mm)
Verre époxy FR4
0,400po L x 0,400po l (10,16mm x 10,16mm)
PA0003C
PA0003C
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
806
En stock
1 : Fr. 5.10000
En vrac
En vrac
Actif
CMS vers DIP
SOIC
14
0,050po (1,27mm)
0,063po (1,60mm)
Verre époxy FR4
0,700po L x 0,400po l (17,78mm x 10,16mm)
DR127D254P10M
DR127D254P10M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 10-PIN MAL
Chip Quik Inc.
182
En stock
1 : Fr. 5.81000
En vrac
En vrac
Actif
Connector vers DIP
1,27mm Embase
10
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 0,500po (17,78mm x 12,70mm)
254
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
288
En stock
1 : Fr. 5.90000
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
Carte microSD™
8
-
0,150po (3,81mm) 3/20po
-
1,254po L x 1,000po l (31,85mm x 25,40mm)
BOB-13021
13021
SPARKFUN RJ45 ETHERNET BREAKOUT
SparkFun Electronics
409
En stock
1 : Fr. 6.25000
En vrac
-
En vrac
Actif
Connecteur vers trou traversant plaqué
RJ45, fiche Ethernet
13
-
-
-
1,300po L x 1,100po l (33,02mm x 27,94mm)
DR127D254P20M
DR127D254P20M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 20-PIN MAL
Chip Quik Inc.
203
En stock
1 : Fr. 7.85000
En vrac
En vrac
Actif
Connector vers DIP
1,27mm Embase
20
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po x 1,000po (17,78mm x 25,40mm)
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
932
En stock
1 : Fr. 8.86000
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
8
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,800po L x 0,460po l (20,32mm x 11,68mm)
DIP-ADAPTER-EVM
DIP-ADAPTER-EVM
MODULE EVAL DIP ADAPTER
Texas Instruments
376
En stock
Ce produit a une limite d'achat maximum
1 : Fr. 9.43000
Boîte
-
Boîte
Actif
CMS vers trou traversant plaqué
MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP
6
-
-
-
-
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
842
En stock
1 : Fr. 20.58000
Tube
Tube
Actif
CMS vers DIP
SOIC
14
0,050po (1,27mm)
0,062po (1,57mm) 1/16po
Verre époxy FR4
0,700po L x 0,450po l (17,78mm x 11,43mm)
Affichage de
sur 1’597

Adaptateur, cartes Breakout

Les produits de cette gamme offrent un accès plus aisé aux contacts électriques d'un connecteur, d'un circuit intégré ou d'un dispositif similaire en fournissant une interconnexion entre une zone de placement des composants (typiquement pour un circuit intégré monté en surface à pas fin) et une zone d'interconnexion affichant en général une distance beaucoup plus importante entre le centre des broches. Une application courante est de permettre l'utilisation de montages d'essai sans soudure comme méthode de prototypage pour les composants qui ne sont pas disponibles dans un boîtier compatible avec les montages d'essai.