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Fast boot loaders for autonomous driving systems and instrument panel displays, AI training model, database storage systems, and over-the-air programming updates for gaming all have one thing in common - an ever-growing need for more Flash memory.
Winbond showcases the latest memory technologies and applications at electronica 2024.
Winbond’s advanced DRAM and Flash memory solutions, which are crucial for AIoT and embedded AI applications. Additionally, the TrustME® Secure Flash is presented, ensuring robust security for AI systems.
Winbond brings you high quality and high performance for these automotive-grade memory solutions, including Mobile DRAM, Specialty DRAM, Code Storage Flash and TrustME Secure Flash.
Ein spezieller Prozessor und eine Software-Bibliothek bieten eine einfachere und sicherere Alternative für die gesichtsbasierte Authentifizierung.
Designer können die spezielle Energieverwaltungstechnologie eines drahtlosen SoCs verwenden, um eine kontinuierliche Wi-Fi-Konnektivität bei minimalen Stromstärken zu unterstützen.
Serieller 512-Mb-Flash-Speicher W25Q512JV
Datum der Veröffentlichung: 2019-12-03
Der serielle Flash-Speicher W25Q512JV (512 MB) von Winbond ist eine Speicherlösung für Systeme mit begrenztem Speicherplatz, begrenzten Anschlüssen und begrenzter Stromversorgung.
Serial Flash Memory Part 1: SPI Interface
Datum der Veröffentlichung: 2019-10-28
This presentation will review the operation, performance and use cases for serial flash interfaces while concentrating on Serial Peripheral Interface or SPI.
Duration: 5 minutesMithilfe von MicroPython und einem neuronalen Netzwerk zur Prozessverarbeitung können Entwickler im Handumdrehen auf maschinellem Lernen basierende Designs zur Sprach- und Objekterkennung implementieren.
SDRAM Memory Basic Introduction
Datum der Veröffentlichung: 2018-07-23
This presentation will highlight Winbond’s SDRAM Memory Basic Introduction.
Duration: 10 minutesThe Industrial IoT requires designers to pay particular attention to architecture, device reliability and robustness, and connectivity.
QspiNAND-Flash-Speicher W25N
Datum der Veröffentlichung: 2017-01-25
SLC-NAND-Flash-Produkte von Winbond bilden einen kompatiblen Direktersatz für die von verschiedenen Anbietern in der Branche angebotenen ONFi-SLC-NAND-Produkte.
Spezial-DRAM- und Mobil-DRAM-Produkte
Aktualisiert: 2020-05-22
Winbond ist einer der weltweit führenden DRAM-Anbieter mit Schwerpunkt auf Embedded-Designs und mobile Märkte.
SpiFlash®-Serie W25
Datum der Veröffentlichung: 2017-01-25
Die SpiFlash® Multi-I/O-Speicher W25X und W25Q von Winbond verfügen über die gängige serielle Peripherieschnittstelle (SPI) und bieten Dichten von 512 kbit bis 512 Mbit, kleine löschbare Sektoren sowie die branchenweit beste Performance
IoT apps demand connectivity straddling both industrial and consumer communications requirements. Multi-standard wireless MCUs now offer more these options.
Analog transducers and sensors do a good job of translating a real world physical condition into an electronic signal that we can measure and use.
Digi-Key Corporation and Winbond Electronics Corporation America announce the expansion of the companies' current distribution agreement to include Europe.
Specialty and mobile DRAM SDR, DDR, DDR2, DDR3 from Winbond.
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