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Explore the ITT Cannon Micro Connectors (MDM Series, MIL-DTL-83513) designed for extreme conditions! These ultra-high-density interconnects ensure performance under high shock, vibration, and temperatures.
Die DL-Serie von ITT Cannon bietet Hunderte von ZIF-Anschlussoptionen
Die Steckverbinder der DL-Serie von ITT Cannon bieten zuverlässige, hochdichte ZIF-Verbindungen (Zero Insertion Force) für anspruchsvolle Anwendungen.
Exploring over a century of interconnect solutions and their impact on critical technologies. Discover the fascinating history and future of the Cannon Plug by ITT Cannon.
ITT Cannon MKJ0 connectors utilize a vibration-resistant, UN threaded coupling mechanism and can accommodate size 12, 16, 20HD, and 23 crimp or PCB contacts.
Miniatur-Rundsteckverbinder der Serie MKJ
Aktualisiert: 2025-09-10
Die Rundsteckverbinder der Serie MKJ von ITT Cannon bieten hochzuverlässige Konnektivität für platzbeschränkte, unternehmenskritische Anwendungen.
ITT Cannon MKJ5 series connectors feature a unique triple-start threaded coupling mechanism that allows quick connect and disconnect up to 500 cycles.
ITT Cannon MKJ4 series connectors offer a field-proven breakaway feature utilizing a canted retention spring disconnect coupling mechanism.
ITT Cannon MKJ1 connectors offer a robust double-start threaded coupling and feature high-density configurations using machined crimp and PCB contacts.
ITT Cannon push-to-connect MKJ clip lock connector series is an ideal solution for industrial and commercial aerospace applications.
ITT Cannon MKJ miniature connectors provide similar electrical and mechanical characteristics as larger, heavier military standard environmental connectors.
Robuste Miniatur-Rundsteckverbinder der KP-Serie mit hoher Dichte
Aktualisiert: 2025-08-11
Die robusten Steckverbinder der Serie ITT Cannon KP wurden für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit entwickelt und erfüllen die strengen Anforderungen der Normen MIL-DTL-26482 Serie I und VG95328.
Hochtemperatur-Mikro-D-Steckverbinder MDM für extreme Umgebungen, ausgelegt für bis zu 200 °C
Aktualisiert: 2025-08-05
ITT erweitert seine MDM-Micro-D-Familie um Hochtemperatur-Micro-D-Steckverbinder.
ITT Cannon bietet eine vollständige Palette von Mikrominiatur-Verbindungslösungen für raue Umgebungen.
Information on ITT Cannon integrated EMI shielded backshells.
Information on ITT Cannon dust caps and protective covers.
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