Datenblatt für 2.0mm Wire-Board Conn Series Prod Spec von Molex

molex 2.0mm
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JAPANESE
ENGLISH
REV.
0
A
B
C
E
F
G
SHEET
1~14
1~14
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1~14
1~15
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR 製品仕様書
G
REVISED
J2016-1062
‘16/05/23 K.YAMADA
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
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DESIGN CONTROL
J
STATUS
WRITTEN
BY:
M.IKEDA
CHECKED
BY:
K.ASAKASAWA
APPROVED
BY:
N.UKITA
DATE: YR/MO/DAY
2014/07/30
DOCUMENT NUMBER
PS-505151-001
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PS505151.docx
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EN-037(2015-11 rev.1)
PRODUCT SPECIFICATION
【１．適用範囲 SCOPE】
本仕様書は、 殿 に納入する
2.0mm ピッチ電線対基板用コネクタ について規定する。
This specification covers the 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series.
for limited used by .
【２．製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
製 品 名 称
Product Name
製 品 型 番
Part Number
ターミナル (AWG #22~24)
Terminal
5051538000
リセプタクルハウジング
Receptacle Housing
505151＊＊0＊
リテーナー
Retainer
505152＊＊00
ウェハーアッセンブリ （ライトアングル）
Wafer Assembly (Right Angle)
502352＊＊08
ウェハーアッセンブリ 黒（ライトアングル）
Wafer Assembly Black (Right Angle)
502352＊＊28
ウェハーアッセンブリ （ストレート）
Wafer Assembly (Straight)
560020＊＊08
ウェハーアッセンブリ （ライトアングル） エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (Right Angle)
502352＊＊00
ウェハーアッセンブリ 黒（ライトアングル） エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly Black (Right Angle)
502352＊＊01
ウェハーアッセンブリ （ストレート） エンボス梱包品 (旧)
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (Straight) (Old)
560020＊＊00
ウェハーアッセンブリ （ストレート） エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (Straight)
560020＊＊20
molex
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TITLE: 2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR 製品仕様書
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【３．定格及び適用電線 RATINGS AND APPLICABLE WIRES】
項 目
Items
規 格
Standards
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
125V
［AC（実効値 rms）/DC］
被覆外径：φ1.5 mm MAX.
Insulation O.D.
最大許容電流及び適用電線
Rated Current (MAX.)
and Applicable wires
AWG# 22
3.0A
AWG# 24
2.0A
使用温度範囲
Ambient Temperature Range
－40℃ ~ 125℃*2 *3
*1： 基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2： 通電による温度上昇分も含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
*3： 適合電線も本使用温度を満足すること。
Applicable wire must also meet the specified temperature range.
molex 4 — 1 . ififl‘lfifié Electrical Performance
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【４．性 能 PERFORMANCE】
４－１．電気的性能 Electrical Performance
項 番
項 目
Items
条 件
Test Conditions
規 格
Requirements
4-1-1
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、短絡電流
10mAにて測定する。但し、電線抵抗は差し引く。
(JIS C5402-2-1)
Mate connectors, measure by dry circuit, 20mV MAX.,
10mA. Except wire conductor resistance.
(JIS C5402-2-1)
10 milliohm MAX.
4-1-2
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ－ミ
ナル、アース間に、DC 500Vを印加し測定する。
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 試験法 302)
Connectors shall be mated and apply 500V DC between
adjacent terminals or ground.
(JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 Method 302)
1000 megohm MIN.
4-1-3
耐 電 圧
Dielectric
Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及びタ－ミ
ナル、アース間に、AC 500V（実効値）を1分間 印加す
る。
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 試験法 301)
Connectors shall be mated and apply 500V AC (rms) for
1 minute between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 Method 301)
異状なきこと
No breakdown
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV 以下、
短絡電流 10mA にて測定する。
Crimped the applicable wire on to the terminal, measure
by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.
5 milliohm MAX.
4-1-5
電圧降下
Voltage Drop
コネクタに開放時12±1V、短絡時1±0.05Aを通電し圧着
部より各75mm又は100mm離れた点で、端子嵌合部の温
度が飽和した時点で電圧降下を測定する。その後電線抵
抗分を差し引く。
Measure voltage drop by 12±1V of open circuit and
1±0.05A of short circuit at the 75or100mm of point from
crimped section. Subtract wire conductor resistance
from total resistance.
10mV/A MAX.
molex W
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４－２．機械的性能 Mechanical Performance
項 番
項 目
Items
条 件
Test Conditions
規 格
Requirements
4-2-1
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
毎分25±3mmの速さで、挿入、抜去を行う｡
尚、ロック機構は除去した状態で測定する。
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3mm/minute. However, it is measured without
HSG lock.
第 6 項 参 照
See paragraph 6.
4-2-2
圧着部引張り強度
Crimping
Pull Out
Force
圧着されたターミナルを治具に固定し、電線を軸方
向に毎分25±3mmの速さで引張る。
(JIS C5402-16-4)
Fixed crimped terminal, apply axial pull out force
on the wire at the speed rate of
25±3mm/minute.
(JIS C5402-16-4)
AWG#22
39.2 N MIN.
{4.0 kgf} MIN
AWG#24
29.4 N MIN.
{3.0 kgf} MIN.
4-2-3
ターミナル挿入力
Terminal Insertion
Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal into the housing.
9.8 N {1.0kgf} MAX.
4-2-4
ターミナル保持力
Terminal / Housing
Retention Force
圧着されたターミナルをハウジングに装着し、電線
を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal assembled in the
housing.
リテーナー無
Without
Retainer
9.8 N MIN.
{1.0kgf MIN.}
リテーナー有
With Retainer
20 N MIN.
{2.0kgf MIN.}
4-2-5
ピ ン 保 持 力
Pin Retention
Force
毎分 25±3mm の速さでピンを軸方向に押す。
Apply axial push force at the speed rate of
25±3mm/minute.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
4-2-6
ネール
半田剥離強度
Fitting Nail
Peeling Strength
アセンブリ状態でネールのみを基板へ半田付けし、
ウェハーをバイスで掴み、基板に垂直な方向へ
2.5mm/minの速さで引張る。
Mount product on PCB only by fitting nails and
apply axial pull-up force at the speed rate of
2.5mm/min.
100 N {10.2kgf} MIN.
（ネール両側合計）
(With both nails)
4-2-7
ハウジング～ウェハ
間保持力
Housing / Wafer
Retention Force
コネクタを嵌合させ、ロックを解除せずにハウジン
グを毎分25±3mmの速さで軸方向に引張る。試料は
端子を全極に装着した状態で行なう。
Mate connectors and apply pull-out force at the
speed rate of 25±3mm/min. This test should be
done with positive lock locked.
2～3極
2～3 PIN
40N {4.1kgf}
MIN.
4極以上
More than
4 PIN
50N {5.1kgf}
MIN.
molex 4 — 3. Eififlmfifiéfflfltfl Environmental Performance and Others
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４－３．環境的性能その他 Environmental Performance and Others
項 番
項 目
Items
条 件
Test Conditions
規 格
Requirements
4-3-1
繰 返 し 挿 抜
Repeated
Insertion/
Withdrawal
１分間に 10回 以下の速さで挿入、抜去
を 30回繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly
by the rate of 10 cycles/minute.
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-2
温 度 上 昇
Temperature
Rise
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通
電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
With mated, load maximum rated
current and measure its
temperature rising. (UL 498)
温度上昇
Temperature
Rise
30 ℃ MAX.
4-3-3
耐 振 動 性
Vibration
通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂直
な3方向に振動を加える。
1) 加速度：44m/s2
2) 加振時間：各方向別サンプルを
用いて3h
3) 加振周波数：20～200Hz(加速度一定)、
掃引時間3min(往復)
4） 開放電圧：20mV以下
5） 短絡電流：10mA以下
With power distribution and mated
connectors, subject to the following
vibration conditions:
Sweep time: 20-200-20Hz in 3minutes
Duration: 3hours in each X, Y, Z axes
Open circuit voltage: 20mV max.
Short circuit current: 10mA max.
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
電圧降下
Voltage Drop
20 mV/A MAX.
瞬 断
Discontinuity
1 microsecond MAX.
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical
Shock
コネクタを衝撃台に取り付け、嵌合軸を
含む互いに垂直な6方向に981m/s2
(100G) の衝撃を各3回加える。
作用時間 6ms
With mounted to equipment and mated
connectors, subject to the following
shock conditions:
Peak value: 981m/s2 (100G)
Duration: 3 strokes in each X, Y, Z axes.
Operation time: 6ms
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
瞬 断
Discontinuity
1 microsecond MAX.
molex
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項 番
項 目
Items
条 件
Test Conditions
規 格
Requirements
4-3-5
耐 熱 性
Heat
Resistance
コネクタを嵌合させ、125±2℃の
雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、
1～2 時間 室温に放置する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法
108)
Mate connectors and expose to 125±
2℃ for 96 hours. Upon completion of the
exposure period, the test specimens
shall be conditioned at ambient room
conditions for 1~2 hours, after which the
specified measurements shall be
performed.
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 method
108)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-6
耐 寒 性
Cold
Resistance
コネクタを嵌合させ、-40±3℃の
雰囲気中に96時間放置後取り出し、
1～2時間 室温に放置する。(JIS
C60068-2-1)
Mate connectors and expose to -40±3℃
for 96 hours. Upon completion of the
exposure period, the test specimens
shall be conditioned at ambient room
conditions for 1~2 hours, after which the
specified measurements shall be
performed. (JIS C60068-2-1)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-7
耐 湿 性
Humidity
コネクタを嵌合させ、60±2℃、相対湿度
90～95％の雰囲気中に96時間放置後取
り出し、1～2時間室温に放置する。
(JIS C60068-2-78/MIL-STD-202 試験法
103)
With mated connectors, expose to follow-
ing conditions:
Temperature: 60±2℃
Relative Humidity: 90-95％
Duration: 96 hours
The test specimens shall be conditioned
at ambient room conditions for 1~2
hours, after which the specified
measurements shall be performed. (JIS
C60068-2-78/MIL-STD-202 Method 103)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
耐 電 圧
Dielectric
Strength
4-1-3項満足のこと
Must meet 4-1-3
絶縁抵抗
Insulation
Resistance
100 megohm MIN.
molex 1%
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PRODUCT SPECIFICATION
項 番
項 目
Items
条 件
Test Conditions
規 格
Requirements
4-3-8
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、-30℃に30分、
+80℃に30分、これを1サイクルとし、
1000サイクル繰返す｡
試験後2時間以上室温に放置する。
With mated connectors, expose to follow-
ing conditions:
1000 cycles of
a) -30℃: 30 minutes
b) +80℃: 30 minutes
The test specimens shall be conditioned
at ambient room conditions for 1~2
hours, after which the specified measure-
ments shall be performed.
外観
Appearance
異状なきこと
No Damage
挿抜
フィーリング
Insertion and
Withdrawal
Feeling
有害な引っ掛かり等
なきこと
No scratches
ターミナル
保持力
Terminal /
Housing
Retention Force
4-2-5項満足のこと
Must meet 4-2-5
圧着部引張り強度
Crimping
Pull Out
Force
4-2-3項満足のこと
Must meet 4-2-3
ハウジング
~
ウェハ
間保持力
Housing / Wafer
Retention Force
4-2-8項満足のこと
Must meet 4-2-8
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
電圧降下
Voltage Drop
20mV/A MAX.
4-3-9
塩 水 噴 霧
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2℃ にて5±1%
重量比の塩水を 48±4時間噴霧し、試験後
常温で水洗いした後、室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法
101)
With mated connectors, expose to follow-
ing conditions:
Spray time: 48±4 hours
NaCl solution concentration: 5±1%
Ambient temperature: 35±2 ℃
Upon completion of the exposure period,
salt deposits shall be removed by a
gentle wash or dip in running water, after
which the specified measurements shall
be performed. (JIS C60068-2-11
/MIl-STD-202 Method 101)
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
molex At using reflow so‘dering At hand so‘dering
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JAPANESE
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項 番
項 目
Items
条 件
Test Conditions
規 格
Requirements
4-3-10
亜硫酸ガス
SO2 gas
コネクタを嵌合させ、40±2℃ にて
50±5ppm の亜硫酸ガス中に24時間放置
する。
Mate connectors and expose to the
conditions to 50±5 ppm SO2 gas at
40±2℃ for 24 hours.
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-11
半田付け性
Solder-ability
ターミナルをフラックスに浸し、
245±5℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。
Dip soldertails into the molten solder to
following conditions:
Soldering Time: 3±0.5 sec.
Solder Temperature: 245±5℃
濡れ性
Solder
Wetting
浸漬面積の90%以上
90% of immersed area
must show no voids,
pinholes.
4-3-12
半 田 耐 熱 性
Resistance to
Soldering Heat
リフロー時
第7項の条件にて行う。
At using reflow soldering
Refer soldering method
See paragraph 7.
外 観
Appearance
端子ガタ、割れ等
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
手半田時
こて先温度350±10℃のこてを端子に半
田が溶融した状態で5秒間押し当てる。
At hand soldering
Press the solder trowel at 350±10℃ for
5sec with the molten solder.
外 観
Appearance
端子ガタ、割れ等
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-13
こじり耐久
Twisting Durability
コネクタを手指により、上下、左右にこ
じりながら、10回の挿抜を行う。
Repeat inserting and removing the
connector 10 times while twisting it
upward, downward, to the right and the
left by hands.
外 観
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
molex
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【５．外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS】
図面参照 Refer to the drawing.
【６．挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE】
極数
No.of
CKT.
単位
UNIT
挿入力 （最大値）
Insertion Force (MAX.)
抜去力 （最小値）
Withdrawal Force(MIN.)
初 回
1st
6回目
6th
30回目
30th
初 回
1st
6回目
6th
30回目
30th
2
N
{kgf}
35.2
{3.6}
33.3
{3.4}
33.3
{3.4}
1.0
{0.10}
1.0
{0.10}
1.0
{0.10}
3
N
{kgf}
43.1
{4.4}
40.1
{4.1}
40.1
{4.1}
1.5
{0.15}
1.5
{0.15}
2.1
{0.21}
4
N
{kgf}
50.9
{5.2}
47.0
{4.8}
47.0
{4.8}
2.0
{0.20}
2.0
{0.20}
3.2
{0.33}
5
N
{kgf}
58.8
{6.0}
53.9
{5.5}
53.9
{5.5}
2.8
{0.29}
2.8
{0.29}
3.7
{0.38}
6
N
{kgf}
64.6
{6.6}
58.8
{6.0}
58.8
{6.0}
3.5
{0.36}
3.5
{0.36}
4.2
{0.43}
7
N
{kgf}
70.5
{7.2}
63.7
{6.5}
63.7
{6.5}
3.9
{0.40}
3.9
{0.40}
4.6
{0.47}
8
N
{kgf}
76.4
{7.8}
68.6
{7.0}
68.6
{7.0}
4.2
{0.43}
4.2
{0.43}
5.0
{0.51}
9
N
{kgf}
82.3
{8.4}
73.5
{7.5}
73.5
{7.5}
4.7
{0.48}
4.7
{0.48}
5.4
{0.55}
10
N
{kgf}
88.2
{9.0}
78.4
{8.0}
78.4
{8.0}
5.3
{0.54}
5.3
{0.54}
5.8
{0.59}
11
N
{kgf}
94.0
{9.6}
83.3
{8.5}
83.3
{8.5}
5.8
{0.59}
5.8
{0.59}
6.2
{0.63}
12
N
{kgf}
99.9
{10.2}
88.2
{9.0}
88.2
{9.0}
6.4
{0.65}
6.4
{0.65}
6.6
{0.67}
13
N
{kgf}
107.6
{11.0}
94.9
{9.7}
94.9
{9.7}
6.7
{0.68}
6.7
{0.68}
7
{0.71}
14
N
{kgf}
113.9
{11.6}
100.2
{10.2}
100.2
{10.2}
7.2
{0.73}
7.2
{0.73}
7.4
{0.75}
15
N
{kgf}
120.2
{12.3}
105.6
{10.8}
105.6
{10.8}
7.7
{0.79}
7.7
{0.79}
7.8
{0.80}
{ }: 参考単位 Reference Unit
molex
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JAPANESE
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TITLE: 2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR 製品仕様書
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【７．赤外線リフロー条件 INFRARED REFLOW CONDITION】
【*. 推奨温度プロファイル Recommended Reflow Profile】
温度条件グラフ
(温度は基板パターン面)
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(TEMPERATURE ON BOARD PATTERN SIDE)
* 各項目の評価サンプルは、製品図面に記載されている推奨基板レイアウト、推奨メタルマスクにて
実装しています。リフロー条件は上記の推奨温度にて実装しております。半田ペーストは、無鉛はん
だ(Sn-3Ag-0.5Cu)を使用しています。
The evaluation samples of each specification mounted according to the recommended PCB layout
and the recommended metal mask thickness specified in the sales drawing. The reflow conditions
followed the specified in the above profile. Lead-free solder (Sn-3Ag-0.5Cu) was used as the soldering
paste.
245±5℃(ピーク温度)
Peak temperature
230℃ MIN.
30～60sec.
予熱150~200℃
Pre-heat
90~120sec.
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【８．注記 NOTES】
1. 本製品の樹脂部に黒点等の異物が確認される場合ありますが、製品性能には影響ありません。
There is no influence in the product performance though black spots are seen on the surface of the resin of
this product.
2. 本製品の樹脂部表面に多少の傷が確認される場合がありますが、製品性能に問題ありません。
There is no influence in the product performance though scratches are seen on the surface of the resin of
this product.
3. 紫外線によりハウジングが変色する場合がありますが、製品性能に影響ありません。
Although the ultraviolet light may potentially change the housing color, this change has no on the product’s
performance.
4. 本リフロー条件に関しては、温度プロファイル、半田ペースト、大気、N2 リフロー、基板などにより
条件が異なりますので事前に実装評価(リフロー評価) を必ず実施願います。実装条件によっては、製品性
能に影響を及ぼす場合があります。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand. The
mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, air reflow machine,
Nitrogen reflow machine, and the type of PCB. The different mounting conditions may have an influence on
the product’s performance.
5. 本製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2 リフローで実装した場合、リフロー後、半田上がり
を生じる恐れがあります。N2 リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand. The
mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, air reflow machine,
Nitrogen reflow machine, and the type of PCB. The different mounting conditions may have an influence on
the product’s performance.
6. 実装性能は、実装基板の反りの影響を含まないものとします。
Mounting performance doesn't contain the influence of the warp of PCB.
7. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、リフロー中およびリフロー後での平坦度に
ついては、保証の限りではありません。
Coplanarity is assured only before mounting. Changing recommended pattern causes problems.
8. 本品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施していますので、フレキシブル基板等の特殊な基板
へ実装してご使用の際は、別途ご相談願います。
It is necessary to consult separately when mount product on a special PCB or FPC.
9. リフロー条件によっては端子メッキ部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There is no influence in the product performance though the twist might be generated in the terminal plating
part according to the reflow condition.
10. リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There is no influence in the product performance though discoloration might be generated in the resin
according to the reflow condition.
11. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence the
product’s performance.
12. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板からの
外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal short
circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connector to come off of the PCB.
Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the PCB.
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13. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If there is accidental contact with the connector while it is going through the reflow machine, there may be
deformation or damage caused to the connector. Please check to prevent this.
14. 本製品のハウジング材料は耐熱性ナイロンを使用しており、ハウジングの吸水状態、或いは、はんだ付け
条件によっては、リフローはんだ付け時にハウジング表面に「ふくれ」が発生する可能性があります。
この「ふくれ」に関しましては、ナイロン材の物性変化を伴うものではなく、製品機能を損なうものでは
ありません。
The housing material of this product is made from a high heat resistant Nylon. The soldering condition and
the water absorption properties of the housing material may cause blistering on the housing surface.
Because this blister is not caused by property change, it does not damage the product’s features.
15. 弊社評価では厚さ 0.15mm、開口率 100%のメタルマスクを使用しています。
Thickness 0.15mm, aperture ratio 100% metal mask is used in this specification.
16. 本製品をご使用時には、１PIN 当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
When using this product, please ensure that the specification for rated current per circuit is followed. Do not
allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
17. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないで下さい。
Please do not conduct any washing process on the connector because it may damage the product’s
function.
18. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作によ
りコネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等に
よる 接触不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処
置をお願い致します。
Please do not use the connector in a condition where the wire, the PCB, or the contact area is experiencing
a sympathetic vibration of wires and PCBs, and constant movement of devices. This may cause a defect in
the contact due to the contact area being worn down. Therefore, please fix wires and PCB on the chassis,
and reduces sympathetic vibration.
19. ハーネス加工品及びコネクタ嵌合後の電線の引き回しの際、引張りによる力が加わりますと、接点部、
圧着部やロック部（端子ロック部）が損傷を受け、接触不良の原因となります。電線の引回し配線をされ
る場合、コネクタに無理な外力が加わらないように、電線に緩みを持たせ、余裕を持たせる処置をして下
さい。
The cable assembly should not have a constant stress or pulling force applied on it when it is in the mated
condition. This phenomenon may damage the contact area, crimping area, or terminal lock area. Therefore,
when designing the wire positioning, please ensure that there is enough length of wire to avoid stress on the
connector.
20. 本製品及び加工品（ハーネス品）において、梱包及び輸送・保管時において、コネクタ間での絡みや衝撃、
積み重ね等による負荷が掛からないようにして下さい。変形・破損等による性能不良の原因となります。
Please ensure that there is not a constant load applied on the connector. Please pay particular attention not
to let the cable assemblies contact each other during packaging, transportation or storage. This may cause
product feature defects due to deformation or damage.
21. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られていません。スパーク等による危険の発
生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないで下さい。
This product is not designed for the mating and un-mating of the connectors to be performed under the
condition of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are mated
and un-mated in this way.
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22. コネクタに適用できる電線は、原則として錫メッキつき付軟銅撚り線です。その他の電線の使用について
は別途ご確認下さい。
The applicable wire for this connector, in principle, is tin-plated copper stranded wire. Please consult us and
evaluate it in advance when using other wires.
23. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。
Please keep enough clearance between connector and chassis of your application in order not to apply
pressure on the connector.
24. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Please do not stack the PCB directly after mounted the connector on it.
25. 基板実装前後に端子、補強金具に触らないでください。
Please do not touch the terminals and fitting nails before or after reflow the connector onto the PCB.
26. コネクタの嵌合を取り外す際は、必ずロックを解除して行って下さい。電線はまとめて軽く掴み、指全体
で確実にロックを解除し、取り出して下さい。
Please detach the connector lock before un-mating the connector. Please secure all the wires together
softly, release the lock completely with a finger, and then un-mate the connector.
27. コネクタは真っ直ぐ嵌合させて下さい。ハウジングの角を相手側の間口に挿入したり斜め嵌合を行ったり
すると、ピンを曲げることがあります。
Connectors should be mated straightly. Angled mating operation has possibility of deforming pins.
28. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはしな
いでください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
After mated the connector, please do not allow the PCBs to apply pressure on the connector in either the
pitch direction or the span direction. It may cause damage to the connector and may crack the soldering.
29. 電線の結束はコネクタから 35mm 以上のところで、電線に加わる力が均一になるようにして下さい。ハー
ネス品で電線一本（又は特定の数本）に力が加わらない様にして下さい。
Please tie the cable at least 35mm away from the edge of the connector and try to ensure that the force is
applied evenly on all of the wires.
30. 実装後において半田ごてによる手修正を行なう際は、必ず仕様書掲載の条件内で行なって下さい。条件を
超えて実施した場合、端子の抜け、モールドの変形、溶融等が発生し破損の原因になります。
Repairing with soldering iron should be done in specified condition. If the conditions in the product spec are
not followed, it may cause the terminals to fall off, a deformation of the housing, melting of the housing, and
damage the connector.
31. 半田ごてによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないで下さい。半田上がりやフラッ
クス上がりにより接触、機能不良に至る場合があります。
When conducting manual repair using a soldering iron, please do not use more solder and flux than needed.
This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact defect and
functional issues.
32. 治具等を使用して圧着端子を抜いた場合には、ランスが変形し強度が低下し端子を再装着後の端子保持力
が極端に低下します。そのため、圧着端子のリペアの際には新しいハウジングを必ず使用して下さい。
When extracting a crimp terminal from the housing using a jig, it may deform the housing lance and
therefore reduce the terminal retention force enormously after re-inserting of the terminal. Therefore, please
ensure to use a new housing after repairing the crimp terminals.
33. 本製品は慣性ロック構造であり挿抜力は高めに設定しております。
Insertion/withdrawal force of this product is relatively high because of inertia lock.
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34. 本製品のリセプタクルハウジング材料はナイロンを使用しており、吸水状態によって挿抜力・挿入感が変
化します。過度な吸水により、挿入時に嵌合相手と若干干渉する場合や、クリック感が弱くなる場合が
ありますが、製品性能、機能には問題ございません。
Because the receptacle housing material of this product is using Nylons, the water absorption status of the
housing material might change insertion force, withdrawal force, or the feeling of insertion. Its excessive
water absorption may cause to interfere with insertion a little bit or to weaken the click feeling of the lock
when mating. However it does not damage the product’s features and functions.
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2014/08/20
J2015-0250
M.IKEDA
K.ASAKAWA
A
REVISED
2014/09/03
J2015-0317
M.IKEDA
K.ASAKAWA
B
REVISED
2014/09/18
J2015-0326
M.IKEDA
K.ASAKAWA
C
REVISED
2014/11/17
J2015-0558
M.IKEDA
K.ASAKAWA
D
REVISED
2014/11/27
J2015-0716
M.IKEDA
K.ASAKAWA
E
REVISED
2015/04/10
J2015-1353
M.IKEDA
K.ASAKAWA
F
REVISED
2015/10/21
J2016-0413
M.IKEDA
K.ASAKAWA
G
REVISED
2016/05/23
J2016-1062
K.YAMADA
K.ASAKAWA