Wärmeleitmaterialien

Thermische Verbindungsbänder, Pads und Epoxide von 3M bieten durch ihren Fokus auf die zwei wichtigsten Bereiche, Mengenleitfähigkeit und Schnittstellenleitfähigkeit, eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Sie adressieren ein entscheidendes Problem moderner Geräte mit geringer Leistungsaufnahme – die Notwendigkeit, beträchtliche Mengen an Wärme abzuleiten.

Die thermisch leitenden Transferklebebänder bieten effiziente Wärmeübertragung für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich dem Verbinden von Kühlkörpern, Wärmeverteilern, IC-Gehäusen, Leistungstransistoren und mehr. Diese Klebebänder kombinieren den Hochleistungs-Acrylklebstoff von 3M mit hoch wärmeleitfähigen keramischen Partikeln für eine extrem zuverlässige und benutzerfreundliche thermische Schnittstelle. Desweiteren bieten sie eine sehr anschmiegsame Konstruktion, die eine ausgezeichnete Benetzung von Oberflächen bietet.

Die thermisch leitfähigen Verbindungsmaterialien bieten ein hohes Maß an Leitfähigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Elektronik. Sie bieten außerdem eine hervorragende Handhabung und können für die Anpassung an die meisten Anwendungen gestanzt werden.

Die thermisch leitfähigen Epoxidharze umfassen eine Reihe von Flüssigklebstoffen für minimalen Geruch und überlegene strukturelle Haftung. Der Klebstoff fließt und füllt Mikroräume auf Oberflächen und die ultradünne Verbindungslinie trägt zu einem niedrigen Wärmewiderstand bei. Alle Bandmaterialien anzeigen.

DigiKey kann Ihnen ein Angebot für Nebenleistungen machen. Für weitere Informationen zu den bei 3M erhältlichen Optionen und für weitergehende Unterstützung wenden Sie sich bitte an CustomCut.3MProducts@digikey.com. Bitte schicken Sie Maßzeichnungen an die vorgenannte E-Mail-Adresse.