Board-zu-Board-Verbinder für 3 mm Platinenabstand

Die 3mm-Platinenverbinder von Amphenol SV Microwave sind ideal für gestapelte und Multiport-Anwendungen hoher Packungsdichte

Bild der 3 mm Board-zu-Board-Verbindungen von Amphenol SV MicrowaveDie koaxialen Platinenverbinder für 3 mm Leiterplattenabstände von Amphenol SV Microwave ermöglichen die niedrigste Stapelhöhe (3 mm) aller derzeit erhältlichen Hochfrequenz-Koaxialverbindungssysteme. Sie sind ideal für gestapelte und Multiport-Anwendungen hoher Packungsdichte. Zusätzlich enthält diese Produktlinie Modelle für die Lötmontage und Modelle, die kein Löten erfordern.

Merkmale
  • 3 mm Platinenabstand
  • 0,150" Mindestabstand zwischen benachbarten Anschlüssen
  • DC bis 40 GHz
  • Lötfreie Montage mit niedriger Kraftanwendung beschädigt die Leiterplatte nicht
  • Gestapelte Platinenanwendungen hoher Packungsdichte
  • Leicht zu montierendes, lötfreies Design reduziert die Ausbeute und Montagezeit
  • Niedrigste Stapelhöhe (3 mm) aller derzeit erhältlichen Hochfrequenz-Koaxialverbindungssysteme für Board-zu-Board-Verbindungen.
  • Eingebettete Computeranwendungen
Anwendungen
  • Eingebettete Computersysteme
  • Gestapelte Platinenanwendungen hoher Packungsdichte
  • Multiport-Anwendungen hoher Packungsdichte

3 mm Board-to-Board Interconnects

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
3MM MALE SOLDERLESS SHROUD, SB012-80-487/0203MM MALE SOLDERLESS SHROUD, SB0 - Sofort$21.67Details anzeigen
3MM MALE SOLDERLESS SHROUD, FD012-80-488/0203MM MALE SOLDERLESS SHROUD, FD0 - Sofort$21.67Details anzeigen
3MM MALE SOLDER ON SHROUD, FD012-80-484/1853MM MALE SOLDER ON SHROUD, FD292 - Sofort$28.42Details anzeigen
3MM MALE SOLDER ON SHROUD, SB012-80-485/1853MM MALE SOLDER ON SHROUD, SB266 - Sofort$28.42Details anzeigen
COAX ADAPT 3MM TO 3MM1180-4009COAX ADAPT 3MM TO 3MM19 - Sofort$127.30Details anzeigen
3MM BULLET REMOVAL TOOL500-80-0143MM BULLET REMOVAL TOOL8 - Sofort$657.10Details anzeigen
Veröffentlicht: 2018-05-10