Steckverbinder der Serie 115U-B200 für gestapelte Karten

2-in-1 Steckverbinder von ATTEND optimieren den Platzbedarf und unterstützen Micro SD, Nano SIM und Micro SIM für den industriellen Einsatz

Bild des Steckverbinders der Serie 115U-B200 von ATTEND Technology für gestapelte Karten Die 2-in-1 Steckverbinder der Serie 115U-B200 von ATTEND sind für außergewöhnliche Platzeffizienz und Funktionalität konstruiert. Sie unterstützen Micro-SD-, Nano-SIM- und Micro-SIM-Karten, optimieren das Platinendesign und bieten eine zuverlässige Leistung. Sie bieten eine überragende Performance und vielseitige Konfigurationsmöglichkeiten und setzen damit einen hohen Maßstab für industrielle Verbindungslösungen. Diese Steckverbinder sind ideal für die industrielle Automatisierung, IoT-Implementierungen und robuste tragbare Ausrüstungen.

Merkmale/Funktionen
  • Einschub-SIM+- und Micro-SD-Push-Push-Steckverbinder (Einschub separat)
  • Kartenerkennung und Sicherung gegen verkehrtes Einsetzen, für korrekte Paarung
  • Erhöhte Auswurflänge von 6 mm für einfache Kartenentnahme
  • 2 mm Einschubrand für flexible Platten-/Gehäusekonstruktion
  • Einschub-Verriegelungsfunktion für robusten Stoßschutz
  • Getestet auf 5.000 Steckzyklen
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +105 °C
  • Besteht den Vibrationstest gemäß gemäß Klasse 5M3 der Norm EN60721-3-5 und den Erschütterungstest nach Stufe-II
  • Flexible Kombinationen aus Micro SD, Nano SIM und Micro SIM für unterschiedliche Anwendungen
Anwendungen/Zielmärkte
  • Mobile Geräte
  • IoT-Geräte
  • Tragbare Verbraucheranwendungen
  • Elektronik
  • Industrieautomatisierung
  • Automobiltechnik
  • Wearable-Technologie
  • Medizinische Geräte
  • Heimautomatisierung

115U-B200 Series Stacked Card Connector

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
CONN MICRO SD/NANO SIM CARD115U-B200CONN MICRO SD/NANO SIM CARD634 - Sofort$3.87Details anzeigen
CARD TRAY, MICRO SD & NANO SIM,115U-T009CARD TRAY, MICRO SD & NANO SIM,732 - Sofort$0.63Details anzeigen
Veröffentlicht: 2024-10-08