Q-Pad® 3

Das Q-Pad^® 3 von Bergquist beseitigt Probleme mit wärmeleitenden Fetten, wie sie bei Verschmutzung von elektronischen Baugruppen und Reflow-Lötbädern entstehen. Die Q-Pad 3 kann vor dem Löten und Reinigen ohne Sorge installiert werden. Wenn zwischen zwei Oberflächen geklemmt, schmiegt sich das Elastomer an die Oberflächenstrukturen an, wodurch eine luftfreie Schnittstelle zwischen wärmerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern entsteht.

Merkmale

• Thermische Impedanz: 0,35 °C-in²/W (bei 50 Psi)
• Beseitigt Verarbeitungseinschränkungen, die in der Regel mit Fett verbunden sind
• Schmiegt sich an Oberflächenstrukturen an
• Einfache Handhabung
• Kann vor dem Löten und Reinigen ohne Sorge installiert werden

Anwendungen

• Zwischen Transistor und Kühlkörper
• Zwischen zwei großen Oberflächen, z. B. einer L-Halterung und dem Chassis einer Baugruppe
• Zwischen Kühlkörper und Chassis
• Unter elektrisch isolierten Leistungsmodulen oder Komponenten, wie z. B. Widerständen, Transformatoren und Halbleiter-Relais
• UL-Aktenzeichen E59150