Der DPS1133 von Diodes enthält zwei N-MOSFET-Schalter mit einem extrem niedrigen RDS(ON) von ≤ 30 mΩ. Zur Gewährleistung der Systemintegrität umfasst die Komponente umfassende Fehlererkennungs- und Wiederherstellungsmechanismen wie Unterspannungsabschaltung am Eingang, Verpolungsschutz und Rückstromsperrfunktion, thermische Abschaltung sowie Überstrom- und Kurzschlussschutz. Weitere systemfreundliche Funktionen enthalten einstellbare dv/dt-, Strom- und Spannungsgrenzwerte sowie einen Stromüberwachungsausgang und die Portentladung über den integrierten 115-Ω-Widerstand. Der DPS1133 ist in einem blei-, halogen- und antimonfreien QFN-Gehäuse untergebracht, das vollständig RoHS-konform ist. Das flache Profil mit einer Höhe von 0,8 mm und eine Grundfläche von 4 mm x 4 mm erlauben die leichte Integration der Komponente in Endsysteme wie mobile und Desktop-Computer, Bordunterhaltungssytsme, Robotik, PC-Peripheriegeräte, AR-/VR-Brillen und Heimelektronik.
Merkmale
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| Anwendungen |
- Geringer Widerstand im EIN-Zustand und thermisch effizientes QFN4040-Gehäuse
- Einstellbare Funktionen für Benutzerfreundlichkeit und Flexibilität
- Umfassende Schutz- und Wiederherstellungsmechanismen
- Unterstützung von schnellem Rollentausch (Fast Role Swap, FRS)
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- Mobile und Desktop-Computer
- Heimelektronik
- AR-/VR-Brillen
- Robotik
- Bordunterhaltungssysteme
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Der DPS1133 von Diodes enthält zwei N-MOSFET-Schalter mit einem extrem niedrigen RDS(ON) von ≤ 30 mΩ. Zur Gewährleistung der Systemintegrität umfasst die Komponente umfassende Fehlererkennungs- und Wiederherstellungsmechanismen wie Unterspannungsabschaltung am Eingang, Verpolungsschutz und Rückstromsperrfunktion, thermische Abschaltung sowie Überstrom- und Kurzschlussschutz. Weitere systemfreundliche Funktionen enthalten einstellbare dv/dt-, Strom- und Spannungsgrenzwerte sowie einen Stromüberwachungsausgang und die Portentladung über den integrierten 115-Ω-Widerstand. Der DPS1133 ist in einem blei-, halogen- und antimonfreien QFN-Gehäuse untergebracht, das vollständig RoHS-konform ist. Das flache Profil mit einer Höhe von 0,8 mm und eine Grundfläche von 4 mm x 4 mm erlauben die leichte Integration der Komponente in Endsysteme wie mobile und Desktop-Computer, Bordunterhaltungssytsme, Robotik, PC-Peripheriegeräte, AR-/VR-Brillen und Heimelektronik.
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