ZipLine® Hochleistungs-Steckverbindersystem mit hoher Dichte

Das ZipLine-Steckverbindersystem vonAmphenol Communications Solutions erfüllt den Kundenwunsch nach maximaler Signaldichte - eine vorrangige Anforderung für zukünftige Geräteplattformen - bei Datenraten bis zu 12,5 Gbit/s.

Die ersten ZipLine-Signalmodule mit einem Spaltenraster von 1,8 mm unterstützen Backplane- und orthogonale Midplane-Anwendungen. Ein Modul mit 72 differenziellen Paaren - bestehend aus 12 umspritzten Leadframe-Baugruppen (IMLAs), die jeweils 6 Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalpaare unterstützen - bietet mit 84,6 differenziellen Paaren pro Zoll Kartenrand die maximale verfügbare Dichte. Die kompakten Modulabmessungen, die ein extrem kleines 1-Zoll-Kartensteckplatzraster ermöglichen, helfen Systemdesignern bei der Lösung mechanischer und thermischer Probleme. Die 6-paarigen ZipLine-Signal-IMLAs können auch im 1,5-mm-Spaltenraster konfiguriert werden, um mehr als 100 Signalpaare pro Zoll Kartenrand für eine noch höhere Backplane-Signaldichte bereitzustellen.