SMT-Testpunkte vereinfachen die Leiterplattentestverfahren

Die Prüfung von vollständig bestückten Platinen ist ein schwieriger Prozess: Das Einstechen in eine bestehende Leiterbahn mit Prüfnadeln kann die Leiterbahn beschädigen und das Aufsetzen von Clips oder Haken auf die Lötkontakte einer Komponente kann zu Bauteilschäden führen. Beide Verfahren können außerdem inkonsistente Testergebnisse liefern, da verschiedene Ingenieure unterschiedliche Punkte für Test-Messungen wählen können.

Durchsteck-Testpunkte haben ein hohes Profil. Das Hinzufügen eines gebogenen Drahtstücks oder eines gestanzten Streifens mit einem Loch im oberen Abschnitt bedeutet einen zusätzlichen Lötvorgang und kann zu Designproblemen auf einer sonst flachen Platine führen.

SMT-Testpunkte von Harwin eignen sich komplett für die automatische Leiterplattenbestückung und minimieren so die Montagekosten. Sie sind in drei Größen erhältlich: S1751-46R, die größte Größe, die sich für Standard-Testclips und -haken eignet, S2751-46R mit einer metrischen 2012-Grundfläche (0805 nicht metrisch), die sich für Mikro-Testclips eignet, und S2761-46R mit einer metrischen 1608-Grundfläche (0603 nicht metrisch), die sich ebenfalls für Mikro-Testclips eignet.

Diese Komponenten sind speziell auf die Bedürfnisse von Testingenieuren ausgerichtet, da sie eine Aufsteckmöglichkeit bieten und so freihändiges Testen gestatten. Die Testpunkte können außerdem geopfert werden – eventuelle Beschädigungen beim Testen wirken sich nicht auf die Endfunktion der Leiterplatte aus, da die Punkte zusätzliche Schaltungselemente sind.

Anwendungen

• Medizin
• Industrie
• Steuerungssysteme
• Luft- und Raumfahrt
• Messgeräte