FPC-zu-Platine-Steckverbinder BM23

Hirose hat seine Miniatur-FPC-zu-Platine-Steckverbinder der Serie BM23 um eine Nur-Signal-Standardversion und eine Hybrid-Steckverbinderversion mit Signal- und Leistungskontakten erweitert. Entwickelt für tragbare elektronische Geräte, die hohe Übertragungsraten und eine robuste Performance erfordern, besitzt der Steckverbinder der Serie BM23 ein Miniatur-Design, das erhebliche Platzersparnisse in Digitalkameras, tragbaren Audio-Playern, tragbaren Spielgeräten, Laptops, Smartphones, Tablets, Wearables und vielem mehr bietet.

Der Hybrid-Steckverbinder der Serie BM23PF verfügt über Signalkontakte, die für bis zu 0,3 A ausgelegt sind, und Leistungskontakte für 5 A. Die BM23PF-Version ist mit einer Stapelhöhe von 0,8 mm und in Optionen mit 10, 14, 20, 24, 30, 40, 42, 46 und 54 Kontakten erhältlich.

Die Nur-Signal-Standardversion des BM23FR ist für bis zu 0,3 A ausgelegt. Der BM23FR ist mit zwei Stapelhöhen einschließlich 0,6 mm und 0,8 mm erhältlich. Die Stapelhöhe von 0,8 mm ist mit 10, 18 und 60 Kontakten verfügbar. Die Stapelhöhe von 0,6 mm ist mit 6, 8, 10, 12, 16, 20, 24, 30, 30, 40 und 50 Kontakten verfügbar.

Die Versionen BM23PF und BM23FR unterstützen USB 3.1 Gen 2 und Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 GBit/s. Mit einem Raster von nur 0,35 mm, einer Tiefe von nur 1,98 mm und schnellen Übertragungsgeschwindigkeiten bietet der flache FPC-zu-Platine-Steckverbinder der Serie BM23 einzigartige Designflexibilität und ermöglicht eine weitere Miniaturisierung von tragbaren Geräten.

Der Steckverbinder verfügt über ein robustes Design mit Metall-Löstrastnasen, die durch Absorbierung und Reduzierung der Beanspruchung bei Aufschlägen einen starken Rückhalt auf der Platine bieten. Diese Metallnasen verhindern ebenfalls Beschädigungen am Gehäuse, wenn der Steckverbinder falsch gesteckt wird und tragen zu einer Bruchfestigkeit von 90 N bei, was teilweise dem Dreifachen anderer Produkte auf dem Markt entspricht. Eine robuste Metallverriegelung bietet ein deutlich spürbares Klicken, was ein versehentliches Trennen verhindert.

Der FPC-zu-Platine-Steckverbinder der Serie BM23 verfügt über ein äußerst zuverlässiges U-förmiges Zwei-Punkt-Kontaktdesign, bei dem der Buchsenkontakt den gesamten Steckleistenkontakt umschließt, um eine stabile und reproduzierbare Performance zu gewährleisten. Zur einfachen Handhabung nutzt die Serie BM23 Führungsrippen, die eine Selbstausrichtung bis 0,4 mm in der x-Richtung und 0,3 mm in y-Richtung sicherstellen. Der Steckverbinder der Serie BM23 besitzt eine Nennspannung von 30 V AC/DC, einen Nennstrom von 0,3 A, einen Kontaktwiderstand von maximal 100 Milliohm, einen Isolationswiderstand von mindestens 50 Megaohm und eine Betriebstemperatur von -55 °C bis +85 °C.