Extrem kompakter FPC-Steckverbinder der Serie FH79 für die Automobiltechnik

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            Extrem kompakter FPC-Steckverbinder der Serie FH79 für die Automobiltechnik
                    Die Steckverbinder von Hirose sind für eine platzsparende Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung ausgelegt, die Temperaturen von über 125 °C standhält und eine zuverlässige Verbindung bietet
    

Abbildung: Extrem kompakter FPC-Steckverbinder der Serie FH79 für die Automobiltechnik Die Serie FH79 von Hirose ist ein extrem kompakter FPC-Steckverbinder für den Automobilbereich mit einem Raster von 0,3 mm und einem niedrigen Profil von 1,2 mm, der sich ideal für Platinenlayouts mit hoher Dichte eignet. Er wurde für extreme Bedingungen entwickelt und hält Temperaturen bis zu +125 °C stand, was eine lange Lebensdauer gewährleistet. Der Kontakt zur Ober- und Unterseite erhöht die Flexibilität der Platine, während der sichere rückklappbare Verriegelungsmechanismus die FPC-Haltekraft für stabile, zuverlässige Verbindungen erhöht. Der Steckverbinder ist für Hochgeschwindigkeitssignale optimiert und unterstützt eDP1.3 mit 5,4 Gbit/s und MIPI D-PHY mit 4,5 Gbit/s und ist damit ideal für fortschrittliche Automobilanwendungen.

Merkmale/Funktionen

Ein ultrakompaktes Design mit einem Rastermaß von 0,3 mm und einem niedrigen Profil von 1,2 mm, das den Platz für Platinenlayouts mit hoher Dichte optimiert
Hält Temperaturen von bis zu +125 °C stand und gewährleistet eine lange Lebensdauer unter extremen Bedingungen
Ein Design mit Kontakten an der Ober- und Unterseite erhöht die Flexibilität des Platinenlayouts und vereinfacht die Montage
Ein sicherer Backflip-Verriegelungsmechanismus erhöht die FPC-Rückhaltekraft, verhindert versehentliches Öffnen und gewährleistet eine stabile Verbindung
Optimiert für Hochgeschwindigkeitssignale, unterstützt eDP1.3 mit 5,4 Gbit/s und MIPI D-PHY mit 4,5 Gbit/s für nahtlose Datenübertragung in Automobilanwendungen