Indium Corporation

Wasserlösliche Lötpaste Indium6.6HF

Wasserlösliche Lötpaste Indium6.6HF von Indium eignet sich für SnPb- und Pb-freie Montageprozesse, mit außergewöhnlichem Reflow-Prozessfenster

Bild der wasserlöslichen Lötpaste Indium6.6HFIndium6.6HF von Indium ist ein vielseitiges, wasserlösliches Flussmittel für Lötpasten, das für Luft- oder Stickstoff-Reflow entwickelt wurde. Es ist für SnPb- und Pb-freie Montageprozesse geeignet und verfügt über ein außergewöhnliches Reflow-Prozessfenster. Diese Lötpaste bietet eine hervorragende Leistung beim Schablonendruck, mit langer Standzeit der Schablone und hervorragendes Druckqualität nach Pausen.

Merkmale/Funktionen
  • Wasserlösliches Flussmittel mit geringer Hohlraumbildung für Lötpasten:
    • Verringerung der größten Hohlräume
    • Weniger Hohlräume
    • Insgesamt Minimierung von Hohlräumen
    • Für BGA-, CSP- und Bauelemente mit Kontaktflächen an der Unterseite, wie QFNs und DPAKs
  • Breites Reflow-Prozessfenster
  • Ausgezeichnete Benetzung auf einer Vielzahl von Oberflächen
  • Außergewöhnliches Druckprozessfenster:
    • Ausgezeichnete Druckqualität nach Produktionspausen (Response-to-Pause)
    • Lange Schablonenstandzeit
    • Gleichbleibende Druckqualität bei einer großen Bandbreite an Geschwindigkeiten
  • Behält die Klebrigkeit über die Zeit bei
  • Besonders reinigungsfreundlich
Anwendungen/Zielmärkte
  • Verbraucherelektronik
  • Industrie
  • Medizintechnik
  • Militärtechnik

Indium6.6HF Water-Soluble Solder Paste

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
6.6HF SAC305 T4 WATER SOLUBALEPASTEOT-801641-C0066.6HF SAC305 T4 WATER SOLUBALE4 - Sofort$198.53Details anzeigen
Veröffentlicht: 2025-10-20