Wi-Fi- und Bluetooth®-Kombi-Bausteine AIROC™ CYW55513/2/1

Die Wi-Fi- und Bluetooth-6.0-Kombi-Bausteine AIROC CYW55513, CYW55512 und CYW55511 von Infineon wurden als leistungsfähige und zuverlässige Konnektivitätslösungen für verschiedene Anwendungen wie IoT, Smart Home und Wearables konzipiert. Diese Komponenten übertreffen den Wi-Fi-6/6E-Standard und bieten leistungsstarke Wi-Fi-Funktionen für einen effizienten Betrieb in hochfrequentierten Netzwerken.

Die Komponenten der Familie AIROC CYW5551x zeichnen sich durch ihren geringen Stromverbrauch und ihr Einzelchip-Design aus. Sie unterstützen eine Reihe von Wi-Fi-Konfigurationen, einschließlich 1x1 Single-Stream, Tri-Band (CYW55513), Dual-Band (CYW55512) und Single-Band (CYW55511). Außerdem sind diese Komponenten Wi-Fi-6/6E-kompatibel und bieten IEEE-802.11ax-Konformität bei Wi-Fi-MAC/Basisband/Funk. Zusätzlich unterstützen sie Bluetooth und Bluetooth Low Energy (LE) 6.0.

CYW55513/2/1 umfassen ein Bluetooth-6.0-kompatibles Subsystem, das erweiterte Bluetooth-Funktionen bietet. Das Herzstück dieses Subsystems ist ein 192-MHz-Arm®-Cortex®-CM33-Prozessor, der die Unterstützung verschiedener Bluetooth-Protokollen und -Modi erlaubt.

Was die klassischen Bluetooth-Funktionen betrifft, so unterstützen CYW55513/2/1 die Basic Rate (BDR) und die Enhanced Data Rate (EDR) für das Advanced Audio Distribution Profile (A2DP) und das Hands Free Profile (HFP). Zusätzlich unterstützen die Komponenten Bluetooth-LE-Audio unter Nutzung des LC3-Codec.

Das Bluetooth-Subsystem in CYW55513/2/1 kann entweder im Hosted/Controller- oder im Embedded-Modus betrieben werden. Im Embedded-Modus kann das Subsystem den Host-Prozessor entlasten, wodurch die Verarbeitungslast verringert und die Effizienz des Gesamtsystems verbessert wird.

Darüber hinaus unterstützen CYW55513/2/1 eine Reihe von Bluetooth-LE-Erweiterungen, einschließlich 2-MBit/s-, 1-MBit/s-, Low-Energy-Long-Range-Erweiterungen (LR) und einer Erweiterung für das periodische Advertising. Damit eignen sich die Komponenten für eine Vielzahl von Anwendungen und Einsatzfällen, die eine energiesparende, latenzarme Bluetooth-Verbindung erfordern.

Zertifizierte Module und Entwicklungskits

Einer der Hauptvorteile der Bausteine AIROC CYW55513/2/1 besteht darin, dass sie die Entwicklungszeit erheblich verkürzen können, so dass Unternehmen ihre Produkte schneller auf den Markt bringen können. Erreicht wird dies durch eine große Auswahl von Modulanbietern, die für mehr Flexibilität und Komfort sorgen. Das globale Partner-Ökosystem von Infineon ermöglicht die Entwicklung von IoT-Anwendungen innerhalb des vorgegebenen Zeit- und Kostenrahmens mit minimiertem Risiko.

Anwendungen/Zielmärkte

• Smart Home und IoT
• IP-Kameras
• Türschlösser
• Haushaltsgeräte
• Drucker
• Referenten
• Gaming
• Kameras
• Wearables
• Intelligente Uhren (Smartwatches)
• Fitnessarmbänder
• Industrie/Medizintechnik
• Konferenzsysteme
• Automatisierte Zählerablesung
• Zahlungssysteme

Diagramm

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