Die Wireless-MCUs der Serie PIC32-BZ6 von Microchip bieten eine robuste Lösung für eingebettete drahtlose Anwendungen, die Bluetooth Low Energy (LE), Zigbee und Thread unterstützen. Diese Bausteine basieren auf einem 32-Bit-MCU-Kern und integrieren HF-Transceiver und Protokollstacks, um die Designkomplexität zu reduzieren und die Entwicklungszyklen zu beschleunigen.
Die PIC32-BZ6-SoCs und -Module wurden für Ingenieure entwickelt, die eine zuverlässige Wireless-Leistung in eingeschränkten Umgebungen benötigen, und bieten eine eng gekoppelte Architektur, die die Latenzzeit minimiert und den Durchsatz maximiert. Die Serie umfasst sowohl SoC- als auch Moduloptionen. Dies ermöglicht Flexibilität bei allen Designanforderungen, von kompakten eingebetteten Systemen bis hin zu modularen Plug-and-Play-Konfigurationen.
Merkmale/Funktionen
- 32-Bit-Arm®-Cortex®-M4F-Kern, der mit 64 MHz läuft
- Integrierter Wireless-Stack mit Unterstützung von BLE 5.2, Zigbee 3.0 und Thread 1.3.0
- Bis zu 1 MB Flash, 256 K SRAM
- Hardware-Sicherheitsfunktionen einschließlich TRNG und AES
- Industrieller Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C)
Anwendungen/Zielmärkte
- Intelligentes Wohnen und Gebäudeautomatisierung
- Sensoren und Netzwerke in der Industrie
- Medizinische und tragbare Geräte
- Fernüberwachung und Fernsteuerung
- Drahtlose Beleuchtungs- und HLK-Steuerung
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Die Wireless-MCUs der Serie PIC32-BZ6 von Microchip bieten eine robuste Lösung für eingebettete drahtlose Anwendungen, die Bluetooth Low Energy (LE), Zigbee und Thread unterstützen. Diese Bausteine basieren auf einem 32-Bit-MCU-Kern und integrieren HF-Transceiver und Protokollstacks, um die Designkomplexität zu reduzieren und die Entwicklungszyklen zu beschleunigen.
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