Nullprofil-Einpress-Steckbuchen

Das ständige Streben nach einer Verringerung der Produkt- und/oder Gehäusegröße stellt eine Herausforderung bei der Herstellung von Verbindungen zwischen Leiterplatten und Komponenten dar. Mit den Nullprofil-Steckbuchsen hat Mill-Max jeglichen Überstand des Steckverbinders über der Leiterplatte eliminiert, wodurch die Gesamthöhe des Gehäuses reduziert werden konnte. Diese Buchsen besitzen einen präzisionsgefertigten, sechseckigen Flansch, der in die Durchstecköffnung der Leiterplatte gedrückt wird, bis er bündig mit der Oberfläche der Leiterplatte abschließt. Das Löten ist nicht erforderlich, da die Einpressmontage für eine gasdichte Verbindung in einer ordnungsgemäß spezifizierten und beschichteten Durchgangsbohrung sorgt. Nach der Installation ermöglichen die Nullprofil-Leiterplattenkontakte den Anschluss einer breiten Palette von Komponenten bei gleichzeitiger Minimierung der Gesamtverbindungshöhe. Sie können sowohl für herkömmliche als auch für flexible Leiterplatten mit starrer Rückseite verwendet werden.

Die kleinste der Buchsen eignet sich für einen Anschlussdurchmesser von nur 0,20 mm bis 0,33 mm, während die größte Buchse 1,14 mm bis 1,65 mm unterstützt. Alle Buchsen bieten einen offenen Boden, damit die Anschlüsse hindurchgeführt werden können, und sind so konzipiert, dass sie eine minimale Gesamtlänge ermöglichen. Das sind nützliche Eigenschaften für die flache Stapelung von Leiterplatten. Durch den offenen Boden ist der präzise Zuschnitt der Anschlüsse überflüssig.

Jede Buchse wird aus einer Messinglegierung präzisionsgefertigt und ist mit einem äußerst zuverlässigen Berylliumkupferkontakt mit mehreren Fingern ausgestattet. Die Standardbeschichtung für diese Buchsen ist 0,254 µm Gold für das Gehäuse und 0,762 µm Gold für den Kontakt, was die höchste Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit gewährleistet. Die Goldbeschichtung des Gehäuses verhindert außerdem, dass beim Einpressen in die Leiterplatte Material abspringt und Brücken bildet.