Hochstrom-Verbindungssystem Sentrality

Das Hochstrom-Verbindungssystem Sentrality von Molex liefert über vier Größen (3,40 mm, 6,00 mm, 8,00 mm und 11,00 mm) einen Strom von bis zu 350,0 A und bietet eine breite Palette von Konfigurationen, die Leiterplatten und Sammelschienen miteinander verbinden. Es ist problematisch, beim Zusammenstecken von zwei starren Leiterplatten oder Sammelschienen eine perfekte Ausrichtung von Stiften und Sockeln zu erreichen. In diesen Situationen ist ein gewisses Maß an Spiel erforderlich, um eventuelle Fehlausrichtungen auszugleichen. Die Hochstrom-Verbindungstechnik Sentrality bietet bis zu 1,0 mm radialen Spielraum in allen vier Größen. Diese Vielfalt sorgt für eine einfache Paarung und verhindert auch eine mögliche Beschädigung der Sockelkontakte.

Eine dichte Anordnung von Elektronikkomponenten erfordert eine niedrige Bauform, minimale Vorsprünge über gesteckte Leiterplatten oder Sammelschienen oder beides. Die Hochstrom-Verbindungstechnik Sentrality bietet in allen vier Größen ein Steckprofil von nur etwa 2,00 mm. Hierbei kommt es nicht zu einem großen Überstand ober- und unterhalb der zusammengesteckten Boards.

Die Energieeffizienz ist ein entscheidender Faktor für das Kostenmanagement in großen Einrichtungen mit hohem Energieverbrauch wie Rechenzentren, 5G-Funkgeräten und EV-Antriebssträngen. Das Hochstrom-Verbindungssystem Sentrality ist mit mehreren Kontaktträgern pro Buchse ausgeführt. Dieses Design dient dazu, eine solide elektrische Performance sicherzustellen (geringer Spannungsabfall).

Merkmale/Funktionen

• Geeignet für Nennströme von 30,0 A bis 350,0 A
• Skalierbares Design für Anforderungen einer Vielzahl von Hochstromanwendungen
• Mehrfachkontaktträger am Sockel
• Optimierte elektrische Performance
• Wellfedern bieten einen schwimmenden Mechanismus, so dass sich die gesamte Kernbuchsenbaugruppe innerhalb des Gehäuses bewegt
• Keine zusätzliche Belastung der Kontakte
• Geringe Steckkräfte
• Keine Gefahr des Kontaktwiderstandsanstiegs aufgrund hoher Kontaktträgerablenkung
• Zu den Anschlussmethoden gehören gerändelte Einpressung für Stromschienen, Oberflächenmontage für PCBs und Schraubmontage für Stromschienen oder Leiterplatten.
• Designflexibilität für verschiedene Hochstromanwendungen
• Buchsenanschlüsse: gerändelte Einpressung für Stromschienen, Oberflächenmontage für Leiterplatten, Einpressung mit Nadelöhr für Leiterplatten und Schraubmontage für Stromschienen oder Leiterplatten
• Designflexibilität für verschiedene Hochstromanwendungen
• Nutzung des COEUR-Kontaktdesigns in allen Sentrality-Sockelbaugruppen, skaliert für verschiedene Größen (3,4 mm, 6,0 mm, 8,0 mm und 11,0 mm)
• Liefert unabhängig von der Größe die gleiche Profilhöhe von 10,0 mm für Sockelbaugruppen

Ressourcen

• Herausforderungen bei Pin-zu-Sockel-Verbindungen für hohe Leistungen
• Drei Dinge, die man über Tracking der nächsten Generation wissen sollte: Erstens: Erbringen Ihre Roboter Höchstleistungen?
• Erdungsbrücken schützen Arbeiter vor Stromschlägen und Ausrüstung vor Beschädigung