Edgeline-Steckverbinder

Das Edgeline-Portfolio von Molex umfasst eine dynamische Gruppe von Produktfamilien, die die Vorteile der kompakten und sauberen Schnittstelle beschichteter Finger an der Kante der Leiterplatte ausnutzt. Diese einteiligen Lösungen sind kostengünstig, da sie nur dann erforderlich sind, wenn eine Peripherieschnittstelle oder Upgrade-Karte bestückt wird, und haben eine anpassbare Kartenrand-Schnittstelle, wo Designer Zuweisungen für "Zuerst verbunden/Zuletzt getrennt"-Verbindungen vornehmen, sowie kürzere Anschlüsse für die High-Speed-Kommunikation vorsehen können. Die EdgeLine-Familie stellt eine günstige, flexible und skalierbare Lösung für Anwendungen mit niedrigen und mittleren Reichweiten in Telekommunikations-, Rechner- und Speichersystemen bereit.

Bei den vertikalen EdgeLine-Steckverbindern handelt es sich um einteilige, kostengünstige Einpress-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von 12,5 Gbps, Schaltungen mit 20 bis zu 294 Kontakten und Leiterplattendicken von 1,57 bis 2,36 mm. Die CoPlanar-Steckverbinder der Serie EdgeLine weisen einzeln geerdete umspritze Wafer für optimierte 25 Gbps Hochgeschwindigkeitssignale sowie Single-Ended-Signale und Leistungsübertragung auf und sind für die koplanare Einpress-Montage an der Hauptplatine ausgerichtet. Diese Familie bietet eine integrierte Leistungsübertragung von bis zu 50,0 A und eignet sich für Leiterplattenstärken von 1,57 mm bis 2,36 mm.

Video - Edgeline -Hochgeschwindigkeits-EdgeCard-Steckverbinder