Draht-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus

Ideal für kompakte Anwendungen bietet das Draht-zu-Platine-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus von Molex elektrische und mechanische Zuverlässigkeit mit einer hochtemperaturbeständigen Konstruktion, die die Anforderungen der Automobilindustrie und anderer Branchen erfüllt. Die Außenverriegelung verstärkt den Steckverbinder und bietet eine zuverlässige Verbindung. 2 bis 16 Kontakte bieten Designflexibilität in einreihigen vertikalen und horizontalen Steckerkonfigurationen. Die halogenarme und hochtemperaturbeständige Konstruktion erfüllt die Anforderungen der Automobilindustrie und widersteht rauen Umgebungen.

Die Anschlusshaltekraft des Micro-Lock Plus sorgt für elektrische Zuverlässigkeit in Automobil- und anderen Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen. Mit einer Nennbetriebstemperatur bis 105 °C und einem Nennstrom von 1,5 A ist der Steckverbinder Micro-Lock Plus ideal für allgemeine Anwendungen geeignet. Raue Anwendungen können Erschütterungen, Vibrationen oder unsachgemäßer Handhabung ausgesetzt sein, die Anschlüsse lösen und Signalstörungen verursachen können. Die Zinn-Bismut-Beschichtung bietet Zuverlässigkeit und geringere Betriebskosten. Eine Zinnbeschichtung kann manchmal zu Lötdochtwirkung und Signalabbruch führen, während eine haltbarere Goldbeschichtung den Preis erhöht.

Die Steckverbinder Micro-Lock Plus besitzen eine formschlüssige Verriegelung, die ein hörbares Klicken bietet und so das sichere Stecken gewährleistet. In Mikrominiatur-Draht-zu-Platine-Anwendungen können Benutzer manchmal fälschlicherweise versäumen, den vollständigen Anschluss der Steckverbinder sicherzustellen. Der unvollständige Anschluss kann zum Ausfall des Endprodukts führen. Das Steckverbindersystem Micro-Lock Plus bietet den kleinsten Steckverbinder mit einer formschlüssigen Verriegelung, der derzeit auf dem Markt erhältlich ist.Häufig sind Konstrukteure aus Platzgründen gezwungen, auf eine formschlüssige Verriegelung zu verzichten und Rückhalt zu opfern, doch nun müssen Ingenieure nicht mehr zwischen Kompaktheit und sicherem Rückhalt wählen.