Molex Inc

NeoScale Highspeed-Mezzanine-System

Molex präsentiert NeoScale-Highspeed-Mezzanine-Buchsen und -Stecker für räumlich begrenzte Designs

Abbildung: Molex-NeoScale™-Highspeed-Mezzanine-SystemeDas modulare NeoScale-Mezzanine-System von Molex ist ideal für räumlich beschränkte Designs mit begrenztem Platinenplatz und bietet ein langlebiges und leicht anpassbares Design-Tool für High-Density-System-Anwendungen. Jeder NeoScale-Triad-Wafer ist ein unabhängiges Element im Gehäuse und kann an ein Design-Layout angepasst werden. Mit vier möglichen Triad-Wafer-Konfigurationen können Kunden Komponenten nach dem "Mix-and-Match"-Prinzip zu einer Mezzanine-Lösung verbinden, um die Anforderungen für Signale zur Unterstützung von Highspeed-Differenzialpaaren (85 Ohm und 100 Ohm), für asymmetrische Highspeed-Übertragungen, asymmetrische Lowspeed-Signale und Stromkontakte zu erfüllen.

Video: NeoScale-Highspeed-Mezzanine-System

Merkmale
  • Zum Patent angemeldetes modulares Triad-Wafer-Design mit vier Triad-Konfigurationen und Highspeed-Differenzialpaaren (mit sowohl 85 Ohm als auch 100 Ohm Impedanz), asymmetrischen Highspeed-Leiterbahnen, asymmetrischen Lowspeed-Leitungen und Stromkontakten bietet ein maßgeschneidertes System für Design-Flexibilität
  • Gehäuse-Design mit Wabenstruktur isoliert jedes Differenzialpaar für optimale Performance und Anpassung
  • High-Speed-Triad-Wafers enthalten drei Pins pro Differenzialpaar (zwei Signalpins und ein abgeschirmter Masse-Pin) und bieten vollständig abgeschirmte Stand-Alone 28+ Gbps-Differenzialpaare mit dedizierter Erdungsleitung
  • Steckverbinder verfügen über 246 Schaltungen mit einer Dichte von 82 Differenzialpaaren pro Quadratzoll und bieten Ultrahigh-Density Signale mit optimaler Signalintegritätsperformance
  • Das Triad-Spiegeldild-Layout ermöglicht das Platinen-Routing in ein oder zwei Schichten für vier- und sechsreihige Gehäuse, vereinfacht damit das Platinen-Routing und senkt die Gesamtkosten des Systems durch eine Verringerung der Anzahl der für die Signalleitung notwendigen PCB-Schichten
  • Robuste Verstärkungen des Buchsengehäuses schützen die Steckkontakte und bieten stabilen Halt
  • Innovative PCB-Verbindung mit der patentierten Solder-Charge-Technologie; bewährte SMT-(Surface Mount Technology)-Befestigungsmethode für sehr zuverlässige und robuste Lötverbindungen
  • Erhältlich in Stapelhöhen von 12 mm bis 42 mm, Schaltungsgrößen von 8 bis 300 Triad-Wafern in 2-, 4-, 6-, 8-, und 10-Reihen und mit 85 Ohm oder 100 Ohm Impedanz für mehr Designflexibilität und mehr Freiheit bei der Konstruktion innerhalb einer Systemumgebung
  • Zuverlässige Kontaktschnittstelle mit 2 mm Einführbereich sorgt für ausreichende Leitfähigkeit für eine saubere Signalübertragung und verbesserte Performance
  • Robustes Gehäusematerial für ein robustes System mit mechanischer Stabilität
Technische Daten
  • Referenzinformationen
    • Verpackung: Tablett
    • Passt zum vertikalen NeoScale-Stecker (Serie 170807) oder zur vertikalen NeoScale-Buchse (Serie 170814)
    • Konzipiert in Millimetern
    • RoHS: Ja
    • Halogenfrei: Ja
  • Elektrisch
    • Spannung (max.): 30 VAC(rms) max.
    • Strom (max.): 1 A
    • Kontaktwiderstand: 30 mΩ max.
    • Dielektrische Spannungsfestigkeit: 200 VAC(rms)
    • Isolierungswiderstand: 1.000 MΩ-Mini
  • Mechanisch
    • Kontaktrückhalt auf Gehäuse: 1 N
    • Steckkraft: 0,75 N max.
    • Trennkraft: 0,25 N min.
    • Haltbarkeit (min.): 100 Zyklen
  • Physikalisch
    • Gehäuse: Hochtemperatur-LCP
    • Kontakt: Kupfer (Cu)
    • Überzug: Kontaktbereich – 30 μ" Gold (Au); Lötfahnenbereich – 15 μ" Gold (Au); Unterbeschichtung – 45 μ" Nickel (Ni)
    • Betriebstemperatur: -55 °C bis 85 °C
Veröffentlicht: 2016-01-08