Das umfassende modulare SL-Steckverbindersystem von Molex umfasst Hochtemperatur-LCP-Steckleisten, die reflow-lotfähig sind, um die Automatisierung der Terminierung auf Leiterplatten zu ermöglichen und die Arbeitskosten zu senken. Da elektronische Komponenten immer kleiner und mobiler werden, benötigen Kunden in der Konsumgüter-, Automobil- und Medizinbranche eine zusätzliche Sicherheit, dass Anschlussklemmen nicht herausfallen und dass sich Stecker und Buchsen in vibrationsreichen Umgebungen nicht lösen. Das SL-Modulsystem verfügt über eine integrierte Kontaktlagesicherung (TPA), die die Haltekraft von Klemmen in ihren Gehäusen mehr als verdoppelt. Die CPA-Funktion (Connector Position Assurance, Steckerlagesicherung) verstärkt die formschlüssige Steckverbindung und stellt sicher, dass sich die Daumenverriegelung nicht durch starke Vibrationen oder bewegliche Teile lösen kann.
Angesichts der sich ständig ändernden Anforderungen auf dem Markt für Konsumgüter müssen Designer schnell reagieren, doch die verfügbaren Komponenten setzen dem Design oft Grenzen. Das modulare SL-Steckverbindersystem bietet eine große Variationsbreite und ist mit einigen C-Grid- und KK-Produkten kompatibel, was es zu einer vielseitigen Lösung für eine Vielzahl von Designanforderungen macht. Es ist als vorkonfektionierte Standardkabelbaugruppe und auch in Form vorkonfektionierter Crimpanschlüsse erhältlich. Wenn Sie Hilfe beim Design von modularen SL-Kabelsätzen mit dem Molex-Konfigurator für kundenspezifische Kabel benötigen, senden Sie bitte eine E-Mail an molex@digikey.com, um ein Angebot zu erhalten.
Merkmale
- Kontaktlagesicherung (TPA-Verriegelung)
- Reduziert das Risiko, dass sich Klemmen in Umgebungen mit hoher Vibration lösen
- Auf Rolle gegurtet und mit optionalen Pick-&-Place-Vakuumkappen erhältlich
- Ermöglicht den Einsatz von höher automatisierten Terminierungsprozessen
- Schützt SMT-Steckleisten beim Versand/Fördertechnik
- Ermöglicht den Einsatz eines automatischen Vakuum-Bestückungsautomaten für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung und genaue Platzierung auf der Leiterplatte
- Vertikale und rechtwinklige Steckleisten mit flachem, stapelbarem Gehäuse
- Bietet Designflexibilität mit oder ohne Schalttafeleinbau
- Diskrete Draht-Crimp-, FFC- und IDT-Anschlusstypen verfügbar
- Mehrere Drahtanschlussoptionen für Flexibilität im Design
- Rasterabstand: 2,54 mm
- Kompatibilität mit den Produktfamilien C-Grid und KK (mit einem Rasterabstand von 2,54 mm) für viele Konfigurationen
- Steckerlagesicherung (CPA-Verriegelung)
- Gewährleistet, dass sich Draht-zu-Draht- und Draht-zu-Platinen-Steckverbindungen in Umgebungen mit hohen Vibrationen nicht lösen
- Formschlüssige Steckverbindung
- Sorgt für sicheren Halt von Steckbuchsen in vibrationsreichen Umgebungen
- Anschlussklemme verfügt über zwei unabhängige Kontaktstellen
- Bietet redundante, sekundäre Strompfade für langfristige elektrische Performance und Zuverlässigkeit
- Split-Peg-Steckleisten-Optionen für Leiterplatten
- Behält die Position der Steckleiste auf der Leiterplatte während des Lötvorgangs bei
- Hochtemperatur-Steckleisten verfügbar, hergestellt aus Flüssigkristallpolymer (LCP)
- Mit Reflow-Lötprozess kompatibel
- Ermöglicht den automatisierten Anschluss an Leiterplatten
- Reduziert die Arbeitskosten
Anwendungen
- Automobilelektronik
- Airbag-Sensoren
- Innenraumbeleuchtung
- Soundsysteme
- Lenkung
- Nutzfahrzeuge
- Verbraucherelektronik
- Computer-Peripherie
- Kopierer
- Klimatechniksysteme
- Modems
- Drucker
- Scanner
- Daten/Kommunikation
- Industrielle Anwendungen
- Medizintechnik
- Laboranalysegeräte
- Frontplattenanzeigen an zahnmedizinischen Geräten
- Messeinrichtungen
- Patienten-Überwachungssysteme
- Chirurgische Systeme
- Netzwerktechnik
- 1HE-Rack-Boxen
- Schalttafelanzeigen auf Großrechnern
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Das umfassende modulare SL-Steckverbindersystem von Molex umfasst Hochtemperatur-LCP-Steckleisten, die reflow-lotfähig sind, um die Automatisierung der Terminierung auf Leiterplatten zu ermöglichen und die Arbeitskosten zu senken. Da elektronische Komponenten immer kleiner und mobiler werden, benötigen Kunden in der Konsumgüter-, Automobil- und Medizinbranche eine zusätzliche Sicherheit, dass Anschlussklemmen nicht herausfallen und dass sich Stecker und Buchsen in vibrationsreichen Umgebungen nicht lösen. Das SL-Modulsystem verfügt über eine integrierte Kontaktlagesicherung (TPA), die die Haltekraft von Klemmen in ihren Gehäusen mehr als verdoppelt. Die CPA-Funktion (Connector Position Assurance, Steckerlagesicherung) verstärkt die formschlüssige Steckverbindung und stellt sicher, dass sich die Daumenverriegelung nicht durch starke Vibrationen oder bewegliche Teile lösen kann.
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